[发明专利]基于多层电路工艺的基片集成波导的Gysel型功分器

说明书

本发明公开了一种基于多层电路工艺的基片集成波导的Gysel型功分器，功分器由基片集成波导作为载体，基片集成波导包括上层金属面、中间介质板和下层金属面，中间介质板位于上层金属面和下层金属面之间，上层金属面和下层金属面之间设置两排金属柱线列；每排金属柱线列均包括若干金属柱，每个金属柱均与上层金属面和下层金属面相接触；所述功分器包括五个端口，每个端口均采用多层基片集成波导层叠设置，层层之间通过耦合缝隙进行耦合。本发明通过采用基片集成波导在高度方向层叠的形式，在高功率下实现分口间的隔离，且体积小巧，可以用于微波毫米波频段。

技术领域

本发明涉及一种微波功率分配器，尤其涉及一种基于多层电路工艺的基片集成波导的Gysel型功分器。

背景技术

微波功率分配器(功分器)是现代通信系统中的重要组件，广泛应用于微波通信、电子对抗、频率综合和微波测量等系统中。功分器主要用于能量的分配、合成，一般有一个总口，两个以上的分口，按照分口的数量可以分为一分二、一分三、一分四以及一分多；按照分口功率是否完全一样，可以分为等分和不等分两种；按照分口相位是否一样，可以分为等相和不等相两种；按照功率容量可以分为小功率、中功率和高功率等；按照传输线形式可以分为微带型、同轴型、波导型等；按照分口是否隔离可以分为隔离型和不隔离型；按照结构形式可以分为Welkinson(威尔金森)、Gysel(杰塞尔)、分支线、定向耦合器等。

最早的Gysel功分器是由Gysel发明的，如文献1(“A new N-way power divider/combiner suitable for high-power application,”IEEE MTT-SInt.Microw.Symp.Dig.,1975,75,pp.116-118)所述。此后，在很长一段时间内，传统的Gysel功分器被广泛地运用到工程实际中去。而近几年，人们又发明了各种各样的Gysel功分器，以期达到任意分配比，如文献2(“A novel Gysel power divider with arbitrarypower ratio for high-power application”，Wireless Symposium(IWS),2013IEEEInternational，2013,pp.1-4)；为实现双频使用，采用如文献3(“Modified Gysel PowerDivider for Dual-Band Applications”，IEEE Microwwave and Wireless Componentsletters，Vol.21,No.1,Jan.2011，pp16-18)所述的设计；或者为增强带宽，如文献4(“Optimum Design of a Wideband Two-Way Gysel Power Divider With Source toLoad Impedance Matching”，IEEE Transactions on Microwave Technology andTechniques,Vol.57,No.9,Sep.2009，pp.2238-2248)所述。