[发明专利]一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法有效
| 申请号： | 201710367648.6 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108942088B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 耿卫庭;许迎飞;成武冬;郭晓炜;潘静;李梦 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于机械加工领域，公开了一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法。为了满足航空机电产品中高精度半圆孔组的加工需求，降低因半圆结构而引起的断屑切削变形，提高加工质量，减少不必要的返工返修及报废，解决传统加工方式下零件成活率低的问题，通过如下方法实现高精度半圆孔组的加工：(1)合理安排粗精加工工序；(2)优化粗精加工余量；(3)设置切削加工参数。通过本方法的加工，能够实现该类高精度半圆孔组的镗铣加工，提高产品质量，缩短生产周期，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 半圆 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法，包括(1)粗精加工工序，采用钻、铰方式加工(2)优化粗精加工余量(3)根据粗精加工余量，设置切削加工参数，其特征在于，所述粗精加工工序，在钻、铰加工工序之间加入铣、镗工序。
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