[发明专利]一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法

说明书

本发明属于机械加工领域，公开了一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法。为了满足航空机电产品中高精度半圆孔组的加工需求，降低因半圆结构而引起的断屑切削变形，提高加工质量，减少不必要的返工返修及报废，解决传统加工方式下零件成活率低的问题，通过如下方法实现高精度半圆孔组的加工：(1)合理安排粗精加工工序；(2)优化粗精加工余量；(3)设置切削加工参数。通过本方法的加工，能够实现该类高精度半圆孔组的镗铣加工，提高产品质量，缩短生产周期，降低生产成本。

技术领域

本发明属于机械加工领域，涉及一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法。

背景技术

高精度半圆孔组结构常见于航空机电产品中，受该类结构限制，实际加工中需采用断屑切削方式，刀具切削过程中受力不均匀。目前，传统加工方式为粗加工钻削底孔，镗或铰精加工孔组到尺寸，在该种加工方式下，由于加工过程中材料应力得不到充分释放，往往精加工后孔组出现位置或者尺寸精度超差，零件成活率低，产品配套交付节点难以保证，成为制约该类产品质量的一大难题。

发明内容

本发明解决的技术问题：为了满足航空机电产品中高精度半圆孔组的加工需求，降低因半圆结构而引起的断屑切削变形影响，提高产品质量，缩短生产周期，降低生产成本，解决传统加工方式下零件成活率低的问题，本发明提出一种适用于高精度半圆孔组的镗铣加工方法，实现该类高精度半圆孔组的镗铣加工。

本发明技术方案：一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法，包括(1)合理安排粗精加工工序，采用钻、铰方式加工(2)优化粗精加工余量(3)根据粗精加工余量，设置切削加工参数，其特征在于，所述合理安排粗精加工工序，在钻、铰加工工序之间加入铣、镗工序。

所述铣、镗工序中，在铣工序后加入热处理工序。

所述的优化粗精加工余量，高精度半圆孔组加工时，粗加工钻为半精、精加工留余量直径方向1mm，铣半精加工为镗半精加工、铰精加工留余量直径方向0.1mm，镗半精加工为铰精加工留余量直径方向0.04mm，铰精加工完成整个半圆孔组的最终尺寸加工。

所述设置切削加工参数，

a)主轴转速粗加工宜选择在每分钟3000-5000转，确保机床主轴旋转时稳定，半精加工宜选择在每分钟1000-2000转，精加工宜选择在每分钟500-800转，确保刀具切削时材料应力的充分释放。

b)经具体试验得出进给速度粗加工选在每分钟500mm-1000mm之间，半精加工选在每分钟200mm-300mm之间，精加工选在每分钟80mm-100mm之间。

c)每次吃刀量半精加工宜选在0.1mm-0.2mm之间，精加工宜选在0.005mm-0.015mm之间。

本发明的有益效果：

本发明主要针对高精度半圆孔组结构，通过合理安排粗精加工工序、优化粗精加工余量及根据粗精加工余量，设置切削加工参数等步骤，主要取得以下有益效果：

1).能够降低因半圆结构而引起的断屑切削变形影响，提高产品质量，缩短生产周期，降低生产成本；

2).优化粗精加工余量，粗、半精、精加工分层切削，合理穿插热处理去应力，断屑切削加工过程中的材料应力得以充分释放；

3).根据粗精加工余量，设置切削加工参数，保证刀具切削过程中接触应力的合理稳定。

附图说明

图1：本发明实施例主视图

图2：本发明实施例B-B剖视图

具体实施方式

结合附图，对本发明做进一步说明：