[发明专利]一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法有效
| 申请号： | 201710367648.6 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108942088B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 耿卫庭;许迎飞;成武冬;郭晓炜;潘静;李梦 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 半圆 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法，包括(1)粗精加工工序，采用钻、铰方式加工；(2)优化粗精加工余量；(3)根据粗精加工余量，设置切削加工参数；其特征在于，所述粗精加工工序，在钻、铰加工工序之间加入铣、镗工序，所述的优化粗精加工余量，高精度半圆孔组加工时，粗加工钻为半精、精加工留余量直径方向1mm，铣半精加工为镗半精加工、铰精加工留余量直径方向0.1mm，镗半精加工为铰精加工留余量直径方向0.04mm，铰精加工完成整个半圆孔组的最终尺寸加工；主轴转速粗加工选择每分钟3000-5000转，半精加工选择每分钟1000-2000转，精加工选择每分钟500-800转；所述粗加工进给速度每分钟500mm-1000mm之间，半精加工进给速度每分钟200mm-300mm之间，精加工进给速度每分钟80mm-100mm之间；半精加工 每次吃刀量为0.1mm-0.2mm之间，精加工每次吃刀量为0.005mm-0.015mm之间。
2.如权利要求1所述的高精度半圆孔组的镗铣加工方法，其特征在于，所述铣、镗工序中，在铣工序后加入热处理工序。
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