[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201710365782.2 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN106981489B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 家田义纪;磯部敦生;盐野入丰;热海知昭 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L27/115;H01L27/11551;H01L27/1156;H01L23/522;H01L27/12
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 陈华成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种具有低功耗并能以高速操作的半导体器件。该半导体器件包括:存储元件,包括在沟道形成区中具有结晶硅的第一晶体管;用于储存所述存储元件的数据的电容器;以及是用于控制所述电容器中的电荷的供给、储存和释放的开关元件的第二晶体管。所述第二晶体管设置在覆盖所述第一晶体管的绝缘膜上。所述第一和第二晶体管具有公共的源电极或漏电极。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;在所述衬底之上的第一晶体管,所述第一晶体管包括:第一半导体片,包括具有结晶性的硅或具有结晶性的锗;与所述第一半导体片交叠的第一栅极电极;在所述第一半导体片和所述第一栅极电极之间的第一栅极绝缘膜;以及与所述第一半导体片电连接的第一源极电极和第一漏极电极;在所述第一半导体片、所述第一栅极电极和所述第一栅极绝缘膜之上的第一绝缘膜;以及第二晶体管,包括:在所述第一绝缘膜之上的氧化物半导体膜;与所述氧化物半导体膜交叠的第二栅极电极;在所述氧化物半导体膜和所述第二栅极电极之间的第二栅极绝缘层;各自与所述氧化物半导体膜电接触的第二源极电极和第二漏极电极;以及与所述第二栅极电极直接接触的侧壁,其中所述第二源极电极与所述侧壁的倾斜的表面直接接触。
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