[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201710365782.2 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN106981489B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 家田义纪;磯部敦生;盐野入丰;热海知昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;H01L27/11551;H01L27/1156;H01L23/522;H01L27/12 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 陈华成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种具有低功耗并能以高速操作的半导体器件。该半导体器件包括:存储元件,包括在沟道形成区中具有结晶硅的第一晶体管;用于储存所述存储元件的数据的电容器;以及是用于控制所述电容器中的电荷的供给、储存和释放的开关元件的第二晶体管。所述第二晶体管设置在覆盖所述第一晶体管的绝缘膜上。所述第一和第二晶体管具有公共的源电极或漏电极。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;在所述衬底之上的第一晶体管,所述第一晶体管包括:第一半导体片,包括具有结晶性的硅或具有结晶性的锗;与所述第一半导体片交叠的第一栅极电极;在所述第一半导体片和所述第一栅极电极之间的第一栅极绝缘膜;以及与所述第一半导体片电连接的第一源极电极和第一漏极电极;在所述第一半导体片、所述第一栅极电极和所述第一栅极绝缘膜之上的第一绝缘膜;以及第二晶体管,包括:在所述第一绝缘膜之上的氧化物半导体膜;与所述氧化物半导体膜交叠的第二栅极电极;在所述氧化物半导体膜和所述第二栅极电极之间的第二栅极绝缘层;各自与所述氧化物半导体膜电接触的第二源极电极和第二漏极电极;以及与所述第二栅极电极直接接触的侧壁,其中所述第二源极电极与所述侧壁的倾斜的表面直接接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的