[发明专利]一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统有效
| 申请号： | 201710365258.5 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107203666B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 胡薇薇;刘佳敏;孙宇锋;赵广燕;陈浩 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王庆龙;曹杰 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统，所述方法包括：获取所述BGA焊点的塑性应变范围、总应变范围和总应变能，其中，总应变能是指所述BGA焊点在热疲劳载荷作用下因变形而储存在所述BGA焊点中的势能；根据所述塑性应变范围、所述总应变范围、所述总应变能和热疲劳寿命的预测模型，预测所述BGA焊点的失效循环数。所述系统执行上述方法。本发明实施例提供的BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统，针对由温度循环引发的热疲劳问题能够更加简便、快捷地预测出BGA焊点的使用寿命，提高了通用性，因此具有较好的工程应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 总应变 热疲劳寿命 预测 塑性应变 热疲劳 工程应用 使用寿命 温度循环 系统执行 预测模型 载荷作用 循环数 势能 变形 储存 | ||
【主权项】：
1.一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法，其特征在于，包括：获取所述BGA焊点的塑性应变范围、总应变范围和总应变能，其中，总应变能是指所述BGA焊点在热疲劳载荷作用下因变形而储存在所述BGA焊点中的势能；根据所述塑性应变范围、所述总应变范围、所述总应变能和热疲劳寿命的预测模型，预测所述BGA焊点的失效循环数；所述热疲劳寿命的预测模型为：![]()
其中，Nf为所述BGA焊点的失效循环数；Const为所述BGA焊点从温度循环开始时刻到发生疲劳破坏时刻的BGA焊点的材料累积的不可逆熵增，所述Const为常数；m为所述BGA焊点的材料常数；Δεp为塑性应变范围；Δεt为总应变范围；ΔWt为总应变能。
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