[发明专利]柔性OLED全方位封装结构及封装方法在审
申请号: | 201710365148.9 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107394054A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 茆胜 | 申请(专利权)人: | 茆胜 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人: | 杨波,魏勇 |
地址: | 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种柔性OLED全方位封装结构及封装方法,OLED包括柔性基板和设置在柔性基板上的发光层。封装结构包括气相沉积后覆盖在发光层周圈侧面上的水氧阻隔层;覆盖在发光层与柔性基板相背的一面的水氧封装层;以及覆盖在水氧阻隔层、水氧封装层与发光层相背的一面的固化层,以将水氧阻隔层、水氧封装层固定。封装结构和封装方法分别从侧面和正面对OLED进行封装,制造出了水氧阻隔水平高、封装工艺简单的OLED致密组合封装结构,阻隔外界的水氧进入OLED发光层,提高了OLED显示器的使用寿命和发光效率,同时,固化层可进一步阻挡水气的渗入。 | ||
搜索关键词: | 柔性 oled 全方位 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性OLED全方位封装结构,其特征在于,所述OLED包括柔性基板(1)和设置在所述柔性基板(1)上的发光层(2),所述封装结构包括:气相沉积后覆盖在所述发光层(2)周圈侧面上的水氧阻隔层(31);覆盖在所述发光层(2)与所述柔性基板(1)相背的一面的水氧封装层(32);以及覆盖在所述水氧阻隔层(31)、所述水氧封装层(32)与所述发光层(2)相背的一面的固化层(4),以将所述水氧阻隔层(31)、水氧封装层(32)固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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