[发明专利]一种表面安装ZnO压敏电阻及其制备方法在审
申请号: | 201710358346.2 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN107146668A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 卢振亚;阮嘉祥;杨凤金 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;广州固安电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01C1/144;H01C1/142;H01C1/00;H01C17/00;H01C17/28 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 林梅繁 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种表面安装ZnO压敏电阻及其制备方法,在ZnO压敏陶瓷片两面印刷银电极浆料,烧结形成银电极,获得两面有银电极的ZnO压敏银片;在两面银电极的边缘制备一层环形绝缘材料,制成覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片;制作具有一凹陷位和位于凹陷位两侧的平底部分的金属电极片;在覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片的一面银电极的中央印刷焊锡膏,将金属电极片凹陷位的中心对准焊锡膏印刷图案中心位置,加热使焊锡膏融化形成焊锡层,金属电极片通过焊锡层与ZnO压敏电阻片焊接在一起。该方法不同于现有叠层工艺贴片式压敏电阻制造方法,采用单层压敏陶瓷片,制造的贴片式压敏电阻器吸收能量密度大,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 安装 zno 压敏电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种表面安装ZnO压敏电阻制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、制作ZnO压敏陶瓷片;S2、在ZnO压敏陶瓷片两面印刷银电极浆料,然后进行烧结形成银电极,获得两面有银电极的ZnO压敏银片;S3、在ZnO压敏银片的两面银电极的边缘制备一层绝缘材料,制成覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片;S4、制作金属电极片,金属电极片具有一凹陷位和位于凹陷位两侧的平底部分,凹陷位的底面与银电极焊接;S5、在覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片的一面银电极的中央印刷焊锡膏,将金属电极片凹陷位的中心对准焊锡膏印刷图案的中心位置,加热使焊锡膏融化形成焊锡层,金属电极片通过焊锡层与ZnO压敏电阻片焊接在一起。
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