[发明专利]一种表面安装ZnO压敏电阻及其制备方法

摘要

本发明公开了一种表面安装ZnO压敏电阻及其制备方法，在ZnO压敏陶瓷片两面印刷银电极浆料，烧结形成银电极，获得两面有银电极的ZnO压敏银片；在两面银电极的边缘制备一层环形绝缘材料，制成覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片；制作具有一凹陷位和位于凹陷位两侧的平底部分的金属电极片；在覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片的一面银电极的中央印刷焊锡膏，将金属电极片凹陷位的中心对准焊锡膏印刷图案中心位置，加热使焊锡膏融化形成焊锡层，金属电极片通过焊锡层与ZnO压敏电阻片焊接在一起。该方法不同于现有叠层工艺贴片式压敏电阻制造方法，采用单层压敏陶瓷片，制造的贴片式压敏电阻器吸收能量密度大，制造成本低。

主权项

一种表面安装ZnO压敏电阻制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作ZnO压敏陶瓷片；S2、在ZnO压敏陶瓷片两面印刷银电极浆料，然后进行烧结形成银电极，获得两面有银电极的ZnO压敏银片；S3、在ZnO压敏银片的两面银电极的边缘制备一层绝缘材料，制成覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片；S4、制作金属电极片，金属电极片具有一凹陷位和位于凹陷位两侧的平底部分，凹陷位的底面与银电极焊接；S5、在覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片的一面银电极的中央印刷焊锡膏，将金属电极片凹陷位的中心对准焊锡膏印刷图案的中心位置，加热使焊锡膏融化形成焊锡层，金属电极片通过焊锡层与ZnO压敏电阻片焊接在一起。