[发明专利]一种高折射率耐硫化TFT‑LCD封装硅胶在审

专利信息
申请号: 201710354592.0 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107286898A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 白航空 申请(专利权)人: 合肥市惠科精密模具有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J163/10;C09J11/04;C09J11/06
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地址: 230000 安徽省合肥市新站区九*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种高折射率耐硫化TFT‑LCD封装硅胶,其是由如下重量份数的原料组成甲基苯基乙烯基硅树脂72‑84份、乙烯基树脂36‑44份、扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷18‑22份、聚硅氧烷A30‑40份、聚硅氧烷B 28‑34份、含有环烯烃结构的有机硅8‑18份、铂系催化剂3‑6份、粘接剂4‑7份、交联剂3‑5份、抑制剂2‑4份、表面改性的纳米钻石3‑5份、固化促进剂2‑3份和固化抑制剂3‑5份。与现有技术相比,本发明的TFT‑LCD封装硅胶除了具有优异的光学结构,高的折光率,而且耐硫化性能强,密封性能、耐老性能好,耐候性能好,抗黄变,易脱泡,便于操作等优点。
搜索关键词: 一种 折射率 硫化 tft lcd 封装 硅胶
【主权项】:
一种高折射率耐硫化TFT‑LCD封装硅胶,其特征在于,其是由如下重量份数的原料组成:甲基苯基乙烯基硅树脂72‑84份、乙烯基树脂36‑44份、扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷18‑22份、聚硅氧烷A 30‑40份、聚硅氧烷B 28‑34份、含有环烯烃结构的有机硅8‑18份、铂系催化剂3‑6份、粘接剂4‑7份、交联剂3‑5份、抑制剂2‑4份、表面改性的纳米钻石3‑5份、固化促进剂2‑3份和固化抑制剂3‑5份。
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