[发明专利]一种高导热填隙界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710353116.7 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107057370A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 唐正华;范勇 | 申请（专利权）人： | 平湖阿莱德实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217 | 代理人： | 项军 |
| 地址： | 314203 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热填隙界面材料，包括组分A和组分B，组分A包括第一主料和第一辅料；组分B包括第二主料和第二辅料，吸波材料包括铁氧体；本发明的优点通过在组分A中加入吸波材料，使组分A具有吸收或大幅降低表面的电磁波能量，从而避免了现有电气元器件产生对人们的电磁影响，避免电磁干扰、电磁污染和信息泄露的危害，乙烯基硅油和导热填料使生产的垫片具有应力低及压力吸收性好，它保持高导热性的前提下，大大降低了对器件的应力，可以自适应的填充各种复杂的空间，较小的缝隙里，有效避免芯片因压力而损坏，另外，本发明还提供一种高导热填隙界面材料的制备方法，包括以下步骤组分A制备、组分B制备、硫化成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 填隙 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热填隙界面材料，其特征在于：包括组分A和组分B，组分A包括第一主料和第一辅料；组分B包括第二主料和第二辅料；第一主料和第二主料均包括以下组分组成:100重量份的乙烯基硅油、100～1000重量份的导热填料、100～1000重量份的吸波材料；第一辅料包括1～50重量份的含氢硅油；第二辅料包括0.01～1重量份的铂金催化剂和0.001～1重量份的抑制剂；吸波材料包括铁氧体。
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