[发明专利]一种高导热填隙界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热填隙界面材料，其特征在于：包括组分A和组分B，组分A包括第一主料和第一辅料；组分B包括第二主料和第二辅料；

第一主料和第二主料均包括以下组分组成:100重量份的乙烯基硅油、100～1000重量份的导热填料、100～1000重量份的吸波材料；

第一辅料包括1～50重量份的含氢硅油；

第二辅料包括0.01～1重量份的铂金催化剂和0.001～1重量份的抑制剂；

吸波材料包括铁氧体。

2.根据权利要求1所述的一种高导热填隙界面材料，其特征在于：乙烯基硅油的粘度为200～10000mPa·S。

3.根据权利要求1所述的一种高导热填隙界面材料，其特征在于：导热填料包括硅微粉、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、疏水硅微粉、疏水氧化铝、疏水氢氧化铝中的一种或两种的组合物或两种以的组合物。

4.根据权利要求1所述的一种高导热填隙界面材料，其特征在于：吸波材料还包括碳化硅、石墨、钛酸钡、超细金属粉末、复合磁性金属化合物吸波材料、铁氧体、陶瓷吸波材料、掺杂高损物吸波材料、盐类吸波材料、放射同位素吸波材料、导电高分子吸波材料、纳米吸波材料、稀土元素吸波材料、导电纤维中的一种或两种或至少两种。

5.根据权利要求1所述的一种高导热填隙界面材料，其特征在于：含氢硅油为含氢量为0.01～0.8％的甲基含氢硅油。

6.根据权利要求1所述的一种高导热填隙界面材料，其特征在于：铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂。

7.根据权利要求1所述的一种高导热填隙界面材料，其特征在于：抑制剂包括炔醇类化合物、多乙烯基聚硅氧烷、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或两种的组合物或两种以上的组合物。

8.一种高导热填隙界面材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：组分A制备：分别将乙烯基硅油、含氢硅油、导热填料、铁氧体依次加入行星机中进行混合形成物料，混合的温度为25℃，混合的时间为30min；然后将物料升温至120℃并混炼2h后在真空度大于0.095Mpa下进行脱低形成组分A，脱低的时间为1h；

步骤二：组分B制备：分别将乙烯基硅油、导热填料、铁氧体依次加入行星机中进行混合形成第二主料，混合的温度为25℃，混合的时间为30min；然后将第二主料升温至120℃并混炼2h后在真空度大于0.095Mpa下进行脱低处理，脱低的时间为1h，将第二主料冷却至25℃后分别加入抑制剂和铂金催化剂形成组分B；

步骤三：硫化成型：将步骤一制备获取的组分A和步骤二制备获取的组分B通过点胶混合硫化成型，且点胶混合硫化时的组分A和组分B的质量比为1:1，点胶混合硫化的温度为25℃。