[发明专利]一种高导电柔性发泡材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710347471.3 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN107057362A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 高保;陆海宇;詹丽;慕春红;宋远强;黄武桐 申请(专利权)人: 华蓥市高科德电子科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/02;C08K3/04;C08K7/24;C08J9/26
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙)51229 代理人: 李蕊
地址: 638600 四川省广安市华*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高导电柔性发泡材料及其制备方法,属于电子功能材料技术领域,制备方法包括将经过预处理的石墨烯和碳纳米管与造孔剂混合,加水配置成悬浊液;对悬浊液进行加热蒸发,得到包裹有碳纳米管/石墨烯的造孔剂结晶粉体;将聚二甲基硅氧烷预聚物和固化剂与造孔剂结晶粉体混匀制成膏状浆料;膏状浆料经成型、固化和清洗处理后,得到多孔泡沫样品;多孔泡沫样品经还原、清洗和烘干后,得到高导电柔性发泡材料。本发明最大限度地提高CNTs/GP的掺杂量,同时又能保证PDMS本身优异的柔性力学特性,最终能够获得兼具超柔性和优良导电性能的发泡材料。
搜索关键词: 一种 导电 柔性 发泡 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高导电柔性发泡材料的制备方法,其特征在于,包括:Ⅰ:将石墨烯和碳纳米管与造孔剂混合,加水配置成悬浊液;Ⅱ:对所述悬浊液进行加热蒸发,得到包裹有碳纳米管/石墨烯的造孔剂结晶粉体;Ⅲ:将聚二甲基硅氧烷预聚物和固化剂与所述造孔剂结晶粉体混匀制成膏状浆料;以及Ⅳ:所述膏状浆料经成型、固化和清洗处理后,得到高导电柔性发泡材料。
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