[发明专利]用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法有效
| 申请号： | 201710343754.0 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN106954146B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张韬;闫鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳精拓创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/22 | 分类号： | H04R7/22;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京睿派知识产权代理有限公司 11597 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，该硅胶振膜组装结构包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑硅胶振膜；硅胶振膜进一步包括：边缘部，与支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与中贴具有多个贴合面；折环，与边缘部和中心部一体成型。该硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点，能够较好的提升硅胶振膜防水性能，并且方便取放及定位。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 扬声器 硅胶 组装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构，包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑所述硅胶振膜；所述硅胶振膜进一步包括：边缘部，与所述支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与所述中贴具有多个贴合面；折环，与所述边缘部和中心部一体成型。
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