[发明专利]用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法

权利要求书

1.一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构，包括：

中贴；

硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；

支撑部件，支撑所述硅胶振膜，所述支撑部件包括前盖和盆架；

所述硅胶振膜进一步包括：

边缘部，与所述支撑部件具有的多个贴合面，成型于所述前盖和所述盆架之间，包括延伸部分，所述延伸部分延伸到所述前盖和所述盆架的外部；

中心部，与所述中贴具有多个贴合面，所述中心部与所述中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度；

折环，与所述边缘部和中心部一体成型，所述折环的边缘被成型为具有向上和向下的凸起，用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖，利用所述向下的凸起定位所述盆架；

其中，当所述硅胶振膜组装结构被组装至终端设备时，所述终端设备的配合槽的侧壁贴合所述延伸部分。

2.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述延伸部分与所述前盖和/或盆架粘接。

3.根据权利要求2所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述延伸部分被成型为向上的折边和/或向下的折边，所述向上的折边与前盖粘接，所述向下的折边与盆架粘接，或者，所述延伸部分被成型为截面呈凸起状的硅胶环并与所述前盖和盆架贴合。

4.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述中心部与所述中贴的上表面、下表面和侧边贴合或所述中心部与中贴的上表面和部分侧边粘接。

5.根据权利要求4所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，下表面未被所述中心部贴合的相应部分与音圈粘接。

6.根据权利要求4所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述中贴的边缘设有折边，所述中心部与所述折边的上表面、下表面和侧边粘接。

7.根据权利要求1或4所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述中贴的中间区域还设有拱顶。

8.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述边缘部的表面成型有溢胶柱，所述溢胶柱是所述硅胶振膜组装结构在成型时多余的液态硅胶被压进模具的通孔所形成的。

9.一种硅胶振膜，其特征在于，包括：

边缘部，与扬声器的支撑部件具有多个贴合面，所述边缘部成型于前盖和盆架之间并延伸到所述前盖和所述盆架的外部；

中心部，与扬声器的中贴具有多个贴合面，所述中心部与所述中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度；

折环，与所述边缘部和中心部一体成型，所述折环的边缘被成型为具有向上和向下的凸起，用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖，利用所述向下的凸起定位所述盆架；

其中，当所述硅胶振膜被组装至终端设备时，所述终端设备的配合槽的侧壁贴合所述硅胶振膜的延伸部分。

10.根据权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述边缘部，包裹于所述支撑部件的外表；或者，与所述支撑部件内侧的多个斜面贴合，或者，从所述支撑部件内部延伸到外部并与外表面贴合。

11.根据权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述中心部，与所述中贴的上表面、下表面和侧边贴合；或者，与所述中贴的折边的上表面、下表面和侧边贴合；或者，与所述中贴的上表面和部分侧边粘接。

12.根据权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述边缘部的表面成型有溢胶柱。

13.一种扬声器，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的硅胶振膜组装结构。