[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201710333637.6 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN107812628B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 安陪裕滋 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | B05B9/04 | 分类号: | B05B9/04;B05B12/02 |
代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明是一边使喷嘴相对于基板相对地移动,一边从填充有处理液的填充状态的泵将处理液输送至喷嘴,从而缩短从喷嘴使处理液喷出至基板的基板处理装置的节拍时间。本发明基板处理装置包括:补充部,将处理液补充至泵;移动部,使喷嘴相对地移动至维护部及喷出位置;及控制部,通过在利用移动部使喷嘴从喷出位置经由维护部移动至喷出位置期间从泵向喷嘴输送处理液,来进行用于将处理液喷出至下一个基板的准备动作。本发明可以缩短节拍时间。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,一边使经维护部维护的喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动,一边从填充有处理液的填充状态的泵将所述处理液输送至所述喷嘴,使所述处理液从所述喷嘴喷出至所述基板,所述基板处理装置的特征在于包括:/n补充部,将所述处理液补充至所述泵;/n移动部,使所述喷嘴相对地移动至所述维护部及所述喷出位置;以及/n控制部,通过在利用所述移动部使所述喷嘴从所述喷出位置经由所述维护部移动至所述喷出位置期间,从所述泵向所述喷嘴输送所述处理液,来进行用于将所述处理液喷出至下一个所述基板的准备动作;并且/n所述控制部使所述补充部执行在所述准备动作之前将第1量的所述处理液补充至所述泵的第1补充动作以及在所述准备动作之后将第2量的所述处理液补充至所述泵而使所述泵恢复成填充状态的第2补充动作,/n所述第1量多于开始所述准备动作所需要的所述处理液的量,并且少于喷出至所述基板的所述处理液的量,/n所述第1补充动作以及所述第2补充动作在所述喷嘴从所述喷出位置经由所述维护部移动至所述喷出位置期间执行。/n
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