[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，一边使经维护部维护的喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将所述处理液输送至所述喷嘴，使所述处理液从所述喷嘴喷出至所述基板，所述基板处理装置的特征在于包括：

补充部，将所述处理液补充至所述泵；

移动部，使所述喷嘴相对地移动至所述维护部及所述喷出位置；以及

控制部，通过在利用所述移动部使所述喷嘴从所述喷出位置经由所述维护部移动至所述喷出位置期间，从所述泵向所述喷嘴输送所述处理液，来进行用于将所述处理液喷出至下一个所述基板的准备动作；并且

所述控制部使所述补充部执行在所述准备动作之前将第1量的所述处理液补充至所述泵的第1补充动作以及在所述准备动作之后将第2量的所述处理液补充至所述泵而使所述泵恢复成填充状态的第2补充动作，

所述第1量多于开始所述准备动作所需要的所述处理液的量，并且少于喷出至所述基板的所述处理液的量，

所述第1补充动作以及所述第2补充动作在所述喷嘴从所述喷出位置经由所述维护部移动至所述喷出位置期间执行。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述准备动作是在所述维护部中预备性地从所述喷嘴喷出所述处理液的预备喷出动作，

开始所述准备动作所需要的所述处理液的量是借由所述预备喷出动作而消耗的所述处理液的量。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述准备动作是通过向所述喷嘴输送所述处理液而从喷出口去除存在于所述喷嘴的所述喷出口的附近的气泡的气泡去除动作，

开始所述准备动作所需要的所述处理液的量是在所述气泡去除动作中被输送的所述处理液的量。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述准备动作包括：气泡去除动作，通过向所述喷嘴输送所述处理液而从喷出口去除存在于所述喷嘴的所述喷出口的附近的气泡；以及预备喷出动作，在所述气泡去除动作后在所述维护部中预备性地从所述喷嘴喷出所述处理液；并且

开始所述准备动作所需要的所述处理液的量是在所述气泡去除动作中被输送的所述处理液的量。

5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于：

所述气泡去除动作是在从所述喷出位置向所述维护部的移动过程中或在所述维护部中执行。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述控制部在所述第1补充动作中及所述第2补充动作中通过所述移动部而使所述喷嘴相对移动。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于：

所述控制部在所述第1补充动作中通过所述移动部而使所述喷嘴从所述喷出位置相对移动至所述维护部。

8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于：

所述控制部在所述第2补充动作中通过所述移动部而使所述喷嘴从所述维护部相对移动至所述喷出位置。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

配管，将从所述泵输送的所述处理液引导至所述喷嘴；以及

切换部，插装于所述配管中，对从所述泵向所述喷嘴的所述处理液的输送与输送停止进行切换；并且

所述控制部根据所述喷嘴的位置对所述切换部进行控制而切换所述处理液的输送与输送停止。

10.一种基板处理方法，一边在喷出位置使喷嘴相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将所述处理液输送至所述喷嘴，使所述处理液从所述喷嘴喷出至所述基板，所述基板处理方法包括：

准备工序，通过在使所述喷嘴从所述喷出位置经由维护部移动至所述喷出位置期间，从所述泵向所述喷嘴输送所述处理液，来进行用于将所述处理液喷出至下一个所述基板的准备动作；

第1补充工序，在所述准备工序之前，将第1量的所述处理液补充至所述泵，所述第1量多于开始所述准备动作所需要的所述处理液的量，并且少于喷出至所述基板的所述处理液的量；以及第2补充工序，在所述准备工序之后，将第2量的所述处理液补充至所述泵而使所述泵恢复成填充状态，

所述第1补充工序以及所述第2补充工序在所述喷嘴从所述喷出位置经由所述维护部移动至所述喷出位置期间执行。