[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

说明书

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明是一边使喷嘴相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将处理液输送至喷嘴，从而缩短从喷嘴使处理液喷出至基板的基板处理装置的节拍时间。本发明基板处理装置包括：补充部，将处理液补充至泵；移动部，使喷嘴相对地移动至维护部及喷出位置；及控制部，通过在利用移动部使喷嘴从喷出位置经由维护部移动至喷出位置期间从泵向喷嘴输送处理液，来进行用于将处理液喷出至下一个基板的准备动作。本发明可以缩短节拍时间。

技术领域

本发明涉及一种将用于处理基板的处理液从泵输送至喷嘴，并从所述喷嘴喷出至基板的基板处理装置及基板处理方法。再者，所述基板中，包含半导体基板、掩膜用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(electroluminescence，简称：EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示(Field Emission Display，简称：FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等。

背景技术

在半导体装置或液晶显示装置等的电子零件等的制造工序中，是使用对基板的表面喷出处理液，利用所述处理液对基板进行处理的基板处理装置。例如专利文献1所述的基板处理装置是一边在将气体喷附至基板的背面而使基板悬浮的状态下搬运所述基板，一边利用泵将处理液输送至狭缝喷嘴而从狭缝喷嘴的喷出口喷出至基板的表面来将处理液涂布于大致整个基板上。此外，专利文献2所述的基板处理装置是一边将基板吸附保持于平台上，一边在从狭缝喷嘴的喷出口向基板的表面喷出了由泵输送而来的处理液的状态下相对于基板相对移动而将处理液涂布于大致整个基板。如上所述，专利文献1及专利文献2所述的装置是执行涂布处理作为基板处理。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-227850号公报

[专利文献2]日本专利特开2015-66482号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在这些基板处理装置中，当对一块基板的涂布处理完成时，会执行各种准备动作直到对下一个基板开始涂布处理为止。例如，为了防止从喷嘴的喷出口漏出涂布液，有时实施所谓吸回(suck back)处理，但是这时，有在喷嘴的喷出口的附近卷入有气泡的情况。因此，有时进行从泵输送处理液而从喷嘴的喷出口去除气泡的气泡去除动作作为所述准备动作之一。

并且，设置有包含喷嘴洗涤待机单元等的维护部，进行经涂布处理后的狭缝喷嘴的喷出口的洗涤。并且，在维护部中执行如下所述的预备喷出动作。即，当在使狭缝喷嘴接近辊的外周面的状态下使一定的处理液从喷出口喷出时，会在喷出口形成处理液的贮液。如果如上所述在喷出口贮液形成得均匀，则可以高精度地对下一个基板进行涂布处理。因此，在所述基板处理装置中，有时在涂布处理之前，将处理液填充于泵中而达到填充状态之后，进行利用所述泵将一定量的处理液压送至狭缝喷嘴而使喷出口初始化的所谓预备喷出动作作为所述准备动作。

但是，在现有技术中，关于所述准备动作与泵的填充动作的关系尚未进行充分探讨，尚留有缩短对一块基板的涂布处理所需要的时间即所谓节拍时间(tact time)的余地。例如，由于泵达到填充状态之后进行了预备喷出动作，节拍时间延长，因而期望提供一种缩短所述节拍时间的技术。

本发明是鉴于所述问题而完成，目的在于在如下的基板处理技术中，缩短节拍时间，所述基板处理技术是一边使经维护部维护的喷嘴在喷出位置相对于基板相对地移动，一边从填充有处理液的填充状态的泵将处理液输送至喷嘴，并使处理液从喷嘴喷出至基板。

[解决问题的手段]