[发明专利]晶体振荡器及晶体振荡器的制造方法有效
| 申请号： | 201710332290.3 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107453751B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 国友大裕 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03L1/04 | 分类号： | H03L1/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体振荡器以及晶体振荡器的制造方法。本发明的目的在于使具有温度传感器的晶体振荡器的频率精度提高。本发明提供晶体振荡器(1)，包括：晶体振动片(20)；半导体芯片(30)，具有用以使所述晶体振动片(20)振荡的振荡电路(321)、及连接于所述振荡电路(321)且设置于所述晶体振动片(20)的一侧的面的第一凸块(343)；以及温度传感器元件(40)，接合于所述第一凸块(343)。而且，所述半导体芯片(30)具有多个引线接合用焊垫(35)，所述多个引线接合用焊垫(35)设置于所述晶体振动片(20)侧的面的所述第一凸块(343)的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体振荡器，其特征在于包括：晶体振动片；半导体芯片，具有：用以使所述晶体振动片振荡的振荡电路、及连接于所述振荡电路且设置于所述晶体振动片的一侧的面的第一凸块；以及温度传感器，接合于所述第一凸块。
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