[发明专利]一种适用于多道次压缩的本构模型的建立方法有效

专利信息
申请号: 201710331864.5 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN107220485B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 黄亮;曾嵘;李建军;章晓婷 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G06F19/00 分类号: G06F19/00
代理公司: 华中科技大学专利中心42201 代理人: 张建伟,曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种适用于多道次压缩的本构模型的建立方法,目的在于提供一种测定多道次压缩过程中的本构模型的方法,解决现有技术存在的多道次压缩带来再结晶引起的应力软化原有本构模型的影响问题。本发明既能反应材料在多道次压缩过程中的微观组织演变,也能描述宏观的材料流动行为,适用于多道次压缩过程的物理基和唯像型结合的本构模型。与现有技术相比,使用本发明得到的本构模型与实际的工艺过程相符。通过实际检测证明,该方法不仅适用于不同温度和应变速率条件下的单道次压缩过程,而且还能普及到实际的多道次成形过程,并适用于数值模拟优化成形工艺。
搜索关键词: 一种 适用于 多道 压缩 模型 建立 方法
【主权项】:
一种适用于多道次压缩的本构模型的建立方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)根据E‑M位错密度模型和泰勒公式,并基于热压缩模拟试验机上获得的单道次压缩实验的应力应变关系,获得金属压缩棒料在单道次压缩过程中的动态再结晶软化百分比模型,并以此计算单道次压缩过程中独立于累计塑性应变的本构模型;(2)在热压缩模拟试验机上再次进行压缩实验,获得多道次压缩实验的应力应变关系;控制卸载应变和保温时间,获得材料静态再结晶和亚动态再结晶的软化百分比模型;(3)根据步骤(2)中获得不同卸载应变和保温时间条件下的总软化百分比,对步骤(1)中的本构模型进行修正,使其适用于多道次压缩过程;重复步骤(1)‑(3),得到多道次压缩过程中独立于累计应变的唯像型和物理基结合的本构模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710331864.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top