[发明专利]一种微机械惯性传感器的三维封装方法

摘要

本发明属于微机械惯性传感器封装领域，具体涉及一种微机械惯性传感器的三维封装方法。本发明采用三氧化二铝陶瓷烧成用于惯性微机械传感器的三维封装结构，该结构具有两个互相垂直的正方形端面，两个端面直接通过金属沟槽联通，将装载有微机械惯性传感器的敏感元件的标准定制陶瓷管壳接到三维封装结构的一个正方形端面上，再将三维封装结构的另一正方形端面按照对应的引脚定义焊接到基板上，能够实现对微机械惯性传感器的三维封装，并且具有体积小、结构简单、正交性好的特点。

主权项

1.一种微机械惯性传感器的三维封装方法，包括：采用陶瓷材料烧结制成用于惯性微机械传感器的三维封装结构；对烧结制成的正方体陶瓷块切边，切边的轮廓为任一平面相邻两边中点连线，切的方向为该平面的法向；对剩余两个互相垂直的正方形端面进行精加工，使得这两个端面的平面度和垂直度均达到安装要求；再对三维封装结构各表面进行磨削制造沟槽，沟槽从一个正方形端面出发，联通至另一个正方形端面，沟槽均匀分布在正方形端面的四条边，数量与所需封装的惯性传感器引出信号线相同；对整个三维封装结构进行电镀，使其整个表面均匀覆盖一层薄金属层作为种子层；随后，对整个结构进行交流电铸，直至沟槽被金属完全填充，将电铸完成后得到三维封装结构进行研磨抛光，直至沟槽外面的金属层完全去除；接下来，在充满金属的沟槽表面使用绝缘材料进行涂覆；将微机械惯性传感器的敏感元件装载到陶瓷管壳中，将敏感元件的信号引脚按顺序与陶瓷管壳引脚焊接，然后将该陶瓷管壳的焊盘引脚焊接到三维封装结构的一个正方形端面上，然后将三维封装结构的另一正方形端面按照对应的引脚定义焊接到基板上的焊盘上，完成微机械惯性传感器三维封装，三维封装结构上的金属沟槽将敏感元件的信号传递到基板上。