[发明专利]薄膜天线至FAKRA的连接器

摘要

本发明涉及薄膜天线至FAKRA的连接器。一种连接器组件在安装于汽车玻璃上的共面波导天线与FAKRA型连接器之间提供适当阻抗的连接。该连接器组件包括具有顶部表面和底部表面并且附着到玻璃的印刷电路板。通孔设置为穿过印刷电路板，以便在印刷电路板的顶部表面和底部表面上的金属化平面之间形成电接触。作为连接器的部分的端子延伸穿过通孔中的一些，其中接地端子提供机械稳定性并且与在印刷电路板的底部表面上的金属化平面形成电接触，并且信号端子提供至天线辐射元件的电连接。印刷电路板附着到基底，天线被安装在该基底上，使得金属化平面和微带线形成与给天线馈电的共面波导馈电结构的电接触。

主权项

一种射频连接器组件，用于将安装于基底上的共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，所述射频连接器组件包括：包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述基底，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述通孔中的一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述通孔中的一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。