[发明专利]薄膜天线至FAKRA的连接器

权利要求书

1.一种射频连接器组件，包括安装于基底上的共面波导（CPW）天线和FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，所述射频连接器组件还包括：

包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地金属化平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地金属化平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的另外一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述基底，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述多个通孔中的其他一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述多个通孔中的另外一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。

2.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的顶部表面，所述基底的所述顶部表面与所述印刷电路板的所述底部表面相邻。

3.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的与所述印刷电路板相对的底部表面，其中所述连接器组件还包括第三金属化平面和第三微带线，所述第三金属化平面形成到所述基底的顶部表面并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，所述第三微带线形成到所述基底的所述顶部表面并且与所述第二微带线形成电接触。

4.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述基底是玻璃基底。

5.根据权利要求4所述的射频连接器组件，其中，所述玻璃基底是车窗。

6.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述FAKRA型连接器连接到同轴电缆。

7.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述天线包括透明导体。

8.根据权利要求1所述射频连接器组件的，其中，所述天线形成于薄膜基底上。

9.根据权利要求8所述的射频连接器组件，其中，所述薄膜基底选自由聚酯薄膜、Kapton、PET和柔性玻璃基底所组成的组群。

10.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述接地平面包括槽，并且所述天线辐射元件定位在所述槽之内。

11.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述天线在适合于AM/FM无线电天线、DSRC天线、卫星无线电天线、GPS天线或蜂窝天线的频带中进行操作。