[发明专利]一种新型麦克风封装结构在审
| 申请号： | 201710304295.5 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108810774A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。一种新型麦克风封装结构，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。本发明提供一种新型麦克风封装结构，通过将现有的专业集成电路芯片拆分为两部分，分别设置于封装结构的第一层和第三层，实现现有条件下整体封装结构的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 第一层 封装结构 新型麦克风 电路芯片 第三层 感测器 声学 整体封装结构 专业集成电路 麦克风封装 微机电技术 声学腔体 现有条件 引线连接 板设置 盖设 垂直 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种新型麦克风封装结构，其特征在于，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司，未经钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710304295.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
