[发明专利]一种新型麦克风封装结构

说明书

本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。一种新型麦克风封装结构，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。本发明提供一种新型麦克风封装结构，通过将现有的专业集成电路芯片拆分为两部分，分别设置于封装结构的第一层和第三层，实现现有条件下整体封装结构的小型化。

技术领域

本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。

背景技术

微机电技术的不断发展,为电子产品不断向小型化、集成化方向发展提供了条件，然而，现有的麦克风封装结构在进一步小型化过程中，遇到了挑战，即受限于当前技术条件下声学感测器的尺寸、专用集成电路芯片的尺寸不能进一步缩小，限制了数字麦克风的小型化。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种新型麦克风封装结构，解决以上问题。

一种新型麦克风封装结构，其中，包括：

第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；

第二层板，垂直于所述第一层板设置；

第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构

成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所

述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。

本发明的麦克风封装结构，所述第三层板上所述声学感测器的底部位置设置声孔。

本发明的麦克风封装结构，所述第二层板中设置引线通道，所述第一电路芯片与所述第二电路芯片之间的引线设置于所述引线通道内。

本发明的麦克风封装结构，所述第二电路芯片包括：

偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于一输入电压的作用下产生偏置电压，用于提供所述偏置电压给所述声学感测器；

预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大以产生一输出信号。

本发明的麦克风封装结构，所述第二电路芯片包括：

电源管理单元，于一输出信号的作用下进行电压转换产生一电源电压；

偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于所述电源电压的作用下产生偏置电压，用于提供偏置电压给所述声学感测器；

预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大以产生所述输出信号。

本发明的麦克风封装结构，所述第一电路芯片上设置模数转换单元。

本发明的麦克风封装结构，所述第一电路芯片的底部设置焊球，通过所述焊球与所述第一层板背部的引脚连接。

本发明的麦克风封装结构，应用于数字麦克风。

有益效果：本发明提供一种新型麦克风封装结构，通过将现有的专业集成电路芯片拆分为两部分，分别设置于封装结构的第一层和第三层，实现现有条件下整体封装结构的小型化。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图；

图3为本发明的第二电路芯片的功能示意图；

图4为本发明的另一种实施例的第二电路芯片的功能示意图；