[发明专利]微流控芯片的制作装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201710301713.5 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN106914289B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王姗姗 | 申请（专利权）人： | 广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院） |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王园园 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流控芯片的制作装置及其制作方法。该微流控芯片的制作装置包括微流控芯片成型模具、盒体、盒盖、打孔器及支撑片，该微流控芯片成型模具表面设有与预设流道连通的成型孔；该盒体具有成型腔，该盒体的底部用于固定放置所述微流控芯片成型模具；该盒盖能够与盒体扣合连接，该盒盖设有盖口；该打孔器与成型孔相适配，该打孔器能够通过盖口插入到成型孔中；该支撑片可拆卸的设于该盒盖上，用于支撑插入在成型孔中的打孔器。该微流控芯片的制作装置制作的孔粗糙度低、孔道的横向直径一致度高，且加工过程中渣滓少，对芯片通道流体参数变化影响小，样品分析的准确度和精确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 制作 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片的制作装置，其特征在于，包括：微流控芯片成型模具，所述微流控芯片成型模具表面设有与预设流道连通的成型孔；盒体，所述盒体具有成型腔，所述盒体的底部用于固定放置所述微流控芯片成型模具；盒盖，所述盒盖通过螺纹连接扣合于所述盒体，所述盒盖设有盖口；打孔器，所述打孔器与所述成型孔相适配，所述打孔器能够通过所述盖口插入到所述成型孔中；支撑片，所述支撑片可拆卸地设于所述盒盖上，用于支撑插入在所述成型孔中的所述打孔器；以及三维调整架，所述三维调整架连接所述打孔器，用于微调所述打孔器插入到所述成型孔中的位置。
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