[发明专利]无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置在审

专利信息
申请号: 201710290203.2 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN106979830A 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 徐艺玮 申请(专利权)人: 徐艺玮
主分类号: G01K7/32 分类号: G01K7/32;G01K1/02;G06K19/077
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置。其主要包括基体,基体表面设置有ELC谐振器,ELC谐振器表面覆盖有可发生固气相变的温度敏感材料层。所述温度敏感材料层可为菲薄膜。其生产方法主要包括a、选择基体;b、在基体表面设置ELC谐振器;c、将温度敏感材料覆盖在ELC谐振器表面;d、烘干。本发明结构简单成本低,检测距离远。实现了温度报警信息的低成本无线检测。通过更换传感器的敏感薄膜材料,可形成系列温度阈值传感器。由于具有低成本、无源、无芯片、可柔性印刷等优点,这种传感器的前景非常广阔,尤其适用于目前飞速发展的物联网中。
搜索关键词: 芯片 rfid 温度 阈值 传感器 生产 方法 报警装置
【主权项】:
一种无芯片RFID温度阈值传感器,其特征在于,包括基体,基体表面设置有ELC谐振器,ELC谐振器表面覆盖有可发生固气相变的温度敏感材料层。
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