[发明专利]一种去气装置有效
| 申请号： | 201710287321.8 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108807214B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 贾强;郭浩 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;罗瑞芝 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种去气装置。该去气装置包括腔室和温控单元，所述腔室的顶部设有介质窗，所述温控单元包括温度控制器、加热部件和风扇，所述温度控制器用于监测所述介质窗的温度，所述加热部件和所述风扇分别与所述温度控制器连接，所述去气装置还包括位于所述介质窗上方、且与所述腔室同轴设置的风道控件，所述风道控件中开设有通风孔，所述风道控件能引导所述风扇产生的流动气体经所述通风孔遍布所述介质窗。该去气装置通过设置内部有通风孔的风道控件，从而将风扇产生的流动气体也即风流经通风孔直接扩散到整个介质窗，有效解决介质窗的中心和边缘温差较大，进而导致晶圆温度均匀性差的问题，能获得较佳的工艺效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
1.一种去气装置，包括腔室和温控单元，所述腔室的顶部设有介质窗，所述温控单元包括温度控制器、加热部件和风扇，所述温度控制器用于监测所述介质窗的温度，所述加热部件和所述风扇分别与所述温度控制器连接，其特征在于，所述去气装置还包括位于所述介质窗上方、且与所述腔室同轴设置的风道控件，所述风道控件中开设有通风孔，所述风道控件能引导所述风扇产生的流动气体经所述通风孔遍布所述介质窗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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