[发明专利]电路基板组装体，以及电路基板组装体的制造方法有效
| 申请号： | 201710284459.2 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107454786B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 外山祐一 | 申请（专利权）人： | 株式会社捷太格特 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 青炜;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使从连接端子生成晶须，也能够防止由晶须引起的连接端子间的接触的电路基板组装体以及嵌入成形品的制造方法。在电路基板组装体的罩体具有按每个连接端子形成收纳各连接端子(27)的多个槽(M)的隔壁(12)。各隔壁(12)在外部压力施加于罩体覆盖连接端子(27)的部位时，抑制罩体的第二罩(50)的内表面向槽(M)的进出，并且防止在晶须生成时邻接的连接端子(27)间的接触。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 组装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板组装体，包括:电路基板，其安装有电子部件；多个连接端子，其设置于上述电路基板；以及罩体，其包围上述电路基板以及上述连接端子并且支承上述电路基板，其中，在上述罩体具备抑制部，该抑制部是按每个连接端子形成收纳各连接端子的多个收纳槽的抑制部，当向上述罩体的覆盖连接端子的部位施加外部压力时，抑制该罩体的内表面向该收纳槽靠近这样的位移，并通过在上述连接端子之间设置缝隙来防止连接端子间的接触。
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