[发明专利]一种微型叠层片式元器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种微型叠层片式元器件的制造方法，包括制浆、印刷光敏Mark浆料层、曝光冲洗、印刷下基板、印刷光敏银浆层、曝光冲洗、印刷光敏陶瓷印刷浆料、曝光冲洗的重复工艺并印刷上基板制得胚体成型，并经烘烤、切割、发泡、排胶、烧结、引出线处理、倒角、端银、烧银、电镀、完成叠层片式元器件的制造，本发明采用“印刷+曝光交替成型”的生产工艺模式，不仅能让元器件的内电极线条、图案更加清晰、规则、无缺陷，而且在更小型、微型的元器件设计空间里可以把设计内电极线条、图案的大小控制在10～30μm，使普通叠层片式元器件可以做到微型尺寸规格。

主权项

1.一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：（1）制浆：制备元器件使用的光敏陶瓷印刷浆料，制备光敏印刷银浆，制备光敏Mark印刷浆料；（2）印刷：在承载板整个表面上印刷光敏Mark浆料层；（3）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对Mark浆料层进行曝光和冲洗，保留设计的Mark图案；（4）印刷：用光敏陶瓷印刷浆料在曝光好Mark图案承载板上印刷设定厚度的下基板；（5）印刷：在下基板上印刷整个表面的银浆层；（6）曝光冲洗：采用铬版菲林对大面积的银浆层进行曝光和冲洗，去掉不需要的银层，留下构成内电极的银层线条或图案；（7）印刷：在曝光好的银层上印刷光敏陶瓷的介质层；（8）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对光敏陶瓷的介质层进行曝光和冲洗，对介质层进行通孔，实现上下层的内电极图案的连接导通；（9）重复（5）~（8）的步骤，直到满足内部结构设计要求为止；（10）印刷：印刷设定厚度的上基板完成胚体成型；（11）烘烤：成型的胚体进行烘烤；（12）切割：胚体贴在热敏胶上进行对位切割；（13）发泡：将切割完成的生胚产品在热敏胶上进行烘烤发泡分离；（14）排胶：把生坯产品装匣钵，放置排胶炉使用合适的排胶温度曲线对生坯进行排胶，把生坯内含的有机物进行燃烧和排放；（15）烧结：排胶完成后的生坯放置烧结炉880‑920℃进行烧结；（16）引出线处理：对烧结后产品的引出端面进行引出线的处理；（17）倒角：把烧结喷砂后产品的边和角倒成设定角度的圆弧；（18）端银：对需要引出的输出/输入端、接地端的端面用银浆进行封端处理；（19）烧银：用银浆封端后的产品进行银的烧附；（20）电镀：将封端后的产品进行电镀镍层和锡层，实现产品的贴片焊锡功能，元器件的制造完成。