[发明专利]一种微型叠层片式元器件的制造方法

权利要求书

1.一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

（1）制浆：制备元器件使用的光敏陶瓷印刷浆料，制备光敏印刷银浆，制备光敏Mark印刷浆料；

（2）印刷：在承载板整个表面上印刷光敏Mark浆料层；

（3）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对Mark浆料层进行曝光和冲洗，保留设计的Mark图案；

（4）印刷：用光敏陶瓷印刷浆料在曝光好Mark图案承载板上印刷设定厚度的下基板；

（5）印刷：在下基板上印刷整个表面的银浆层；

（6）曝光冲洗：采用铬版菲林对大面积的银浆层进行曝光和冲洗，去掉不需要的银层，留下构成内电极的银层线条或图案；

（7）印刷：在曝光好的银层上印刷光敏陶瓷的介质层；

（8）曝光冲洗：采用设计好的铬版菲林对光敏陶瓷的介质层进行曝光和冲洗，对介质层进行通孔，实现上下层的内电极图案的连接导通；

（9）重复（5）~（8）的步骤，直到满足内部结构设计要求为止；

（10）印刷：印刷设定厚度的上基板完成胚体成型；

（11）烘烤：成型的胚体进行烘烤；

（12）切割：胚体贴在热敏胶上进行对位切割；

（13）发泡：将切割完成的生胚产品在热敏胶上进行烘烤发泡分离；

（14）排胶：把生坯产品装匣钵，放置排胶炉使用合适的排胶温度曲线对生坯进行排胶，把生坯内含的有机物进行燃烧和排放；

（15）烧结：排胶完成后的生坯放置烧结炉880-920℃进行烧结；

（16）引出线处理：对烧结后产品的引出端面进行引出线的处理；

（17）倒角：把烧结喷砂后产品的边和角倒成设定角度的圆弧；

（18）端银：对需要引出的输出/输入端、接地端的端面用银浆进行封端处理；

（19）烧银：用银浆封端后的产品进行银的烧附；

（20）电镀：将封端后的产品进行电镀镍层和锡层，实现产品的贴片焊锡功能，元器件的制造完成。

2.根据权利要求1所述的一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：光敏陶瓷浆料包括以下重量百分比的成分：

陶瓷粉：50%~70%

乙基纤维素：10%~20%

三乙醇胺：5%~10%

邻苯二甲酸二丁酯：5%~10%

消泡剂：0.5%~2%

流平剂：1%~3%

感光剂：1%~5%，由上述各成分制得光敏陶瓷浆料。

3.根据权利要求1所述的一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：光敏印刷银浆包括以下重量百分比的成分：

银粉：50%~70%

乙基纤维素：10%~20%

三乙醇胺：5%~10%

邻苯二甲酸二丁酯：5%~10%

消泡剂：0.5%~2%

流平剂：1%~3%

感光剂：1%~5%，由上述各成分制得光敏印刷银浆。

4.根据权利要求1所述的一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：光敏mark印刷浆料包括以下重量百分比的成分：

Mark粉：50%~70%

乙基纤维素：10%~20%

三乙醇胺：5%~10%

邻苯二甲酸二丁酯：5%~10%

消泡剂：0.5%~2%

流平剂：1%~3%

感光剂：1%~5%，由上述各成分制得光敏mark印刷浆料。

5.根据权利要求1所述的一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征于：在黄光的环境下进行浆料的印刷、曝光显影、冲洗成型。

6.根据权利要求1所述的一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：步骤（16）中引出线处理：对元器件的侧面引出端面进行喷砂。

7.根据权利要求1所述的一种微型叠层片式元器件的制造方法，其特征在于：喷砂的具体实施步骤：使用全自动喷砂机对100～2000目的金刚砂进行加压喷出，形成高压、快速的砂流，砂流喷向元器件引出端面，砂流与端面产生了快速的撞击和摩擦，击碎并摩擦带走引出端面上浮的玻璃层，使端面上的引出线不被玻璃层覆盖，更好的与端电极衔接。