[发明专利]一种叠层片式磁珠的制备方法

摘要

本发明涉及电子元器件领域，具体地说，涉及一种叠层片式磁珠的制备方法。本发明采用干法流延工艺用于生产叠层片式磁珠的上基板和下基板，采用湿法流延工艺用于生产内部介质膜，并结合丝网印刷工艺制作叠层片式磁珠的内部线圈，后道工序再采用等静压的方法保证干法和湿法的磁体收缩率的一致性。本发明解决了生产周期长，效率低的问题，同时还解决了叠层片式磁珠应力跳片的质量问题。本发明降低了磁珠的磁体收缩率，提高生产效率，缩短磁珠的生产周期，从15天缩短到12天以内。

主权项

1.一种叠层片式磁珠的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)浆料的制备：将磁导率均匀的铁氧体粉料与有机溶剂均匀混合，同时加入分散剂、增塑剂和消泡剂，通过高能球磨使浆料混合均匀；再加入粘合剂并进行二次球磨，各物质的质量百分比为：铁氧体磁粉40～65％，PVB粘合剂3～8％，有机溶剂30～45％，分散剂0～2％，增塑剂0～7％，消泡剂0～2％；(2)干法流延：采用高精密的钢带流延机来制备下基板和上基板，针对制备的流延浆料的流变特性，调整流延机刮刀与衬底间的距离为30‑60微米；调整钢带速度为500‑800RPM，调整干燥过程中的烘干温度为80‑100℃，保温时间为2‑4分钟，可以得到干燥后的膜片，再将膜片按设计要求厚度叠压在 一起，形成下基板和上基板；(3)湿法流延：采用一体化湿法成型生产线，在干法流延成型的膜片上，采用瀑布流延的方法，生产中间介质膜，膜厚为5‑35微米；(4)丝网印刷：通过两台丝网印刷机交替印刷的方式，使导电银浆在介质膜片上形成具有指定设计形状的图案，使之形成电路或电路的组成部分，印刷后的图案与设计图案在尺寸形状上一致且具有均匀厚度，其厚度为1‑3微米；印刷的顺序依次为：干法叠压下盖板，印刷下引出端，印刷点柱，湿法成型介质层，印刷内部线圈，印刷点柱，重复这些步骤直至完成设计内部线圈圈数，然后再印刷上引出端，干法叠压上盖板；(5)等静压：把巴块放入高压力的热等静压水压机，设定好工艺参数：20MPa‑40MPa，20‑30分钟，水温45‑55℃；(6)切割：把已经致密化的巴块，通过高精度和高速的切割机，按照图形的分切线，分切成大小一致的长方体，形成磁珠生片；(7)排胶：把磁珠生片放入大风量下温度均匀的烘箱里，把磁珠生片中的有机物有规律地分解排出；排胶的最高温度为350℃，时间为40‑60小时；(8)高温烧结：采用二步烧结法对多层片式磁珠坯片进行烧结；(9)倒角：把烧结后的多层片式磁珠坯片和氧化铝球磨介按1:1的体积比例混合，再 加满水，放在行星倒角机里，进行滚动研磨，转速为180RPM，时间为2‑4小时；去除毛刺和尖锐的棱角；(10)封端：通过高精度的封端机，把已经倒角的磁珠芯片的两端沾上厚薄均匀、宽窄一致的外导电极银浆，并通过烘干加温到180℃把外导电极银浆进行固化；(11)烧银：把封端后的磁珠，放入高温烧端炉中，设定好工艺参数：最高800‑820℃，8‑10分钟；外导电极浆料在高温的条件下，形成包裹产品端头的银层，并与内导电极形成相熔连接，从而在产品端头形成金属银层；(12)表面处理：把烧银后的磁珠，通过电化学反应的原理，在外电极上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层。