[发明专利]一种软硬结合板的揭盖方法

摘要

本发明涉及一种软硬结合板的揭盖方法，它包括以下步骤从上往下依次蚀刻去除对应第一窗口范围内的第一附加硬板铜箔，从下往上依次蚀刻去除对应第二窗口范围内的第二附加硬板铜箔；通过CO2镭射机从上往下依次将对应第一窗口范围内的第一附加半固化片烧掉，通过CO2镭射机从下往上依次将对应第二窗口范围内的第二附加半固化片烧掉；将对应第一窗口范围内的第一基础硬板铜箔通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的第二基础硬板铜箔通过蚀刻去除。本发明避免了在盖板区域较小情况下揭盖易断、软板层表面有盖板残留等异常状况，提高了产品的生产品质和生产效率。

主权项

一种软硬结合板的揭盖方法，其特征是该方法包括以下步骤：a、取已经预先制成的软硬结合板，该软硬结合板包括软板基板（1）、第一软板铜箔（2.1）、第二软板铜箔（2.2）、第一覆盖膜（3.1）、第二覆盖膜（3.2）、第一基础半固化片（4.1）、第二基础半固化片（4.2）、第一基础硬板铜箔（5.1）、第二基础硬板铜箔（5.2）、第一附加半固化片（6.1）、第二附加半固化片（6.2）、第一附加硬板铜箔（7.1）与第二附加硬板铜箔（7.2），第一附加硬板铜箔（7.1）与第二附加硬板铜箔（7.2）的数量相同，在第一基础半固化片（4.1）上开设有第一窗口，在第二基础半固化片（4.2）上开设有第二窗口，第一窗口与第二窗口的位置相对应；在软板基板（1）的上表面连接有第一软板铜箔（2.1），在软板基板（1）的下表面连接有第二软板铜箔（2.2），在第一软板铜箔（2.1）的上表面连接有第一覆盖膜（3.1），在第二软板铜箔（2.2）的下表面连接有第二覆盖膜（3.2），在第一覆盖膜（3.1）的上表面连接有第一基础半固化片（4.1），在第二覆盖膜（3.2）的下表面连接有第二基础半固化片（4.2），在第一基础半固化片（4.1）的上表面连接有第一基础硬板铜箔（5.1），在第二基础半固化片（4.2）的下表面连接有第二基础硬板铜箔（5.2），在第一基础硬板铜箔（5.1）的上表面连接有一层或者一层以上的第一附加硬板铜箔（7.1），相邻两层第一附加硬板铜箔（7.1）之间以及位于最下方的第一附加硬板铜箔（7.1）与第一基础硬板铜箔（5.1）之间通过第一附加半固化片（6.1）相连，在第二基础硬板铜箔（5.2）的下表面连接有一层或者一层以上的第二附加硬板铜箔（2.2），相邻两层第二附加硬板铜箔（7.2）之间以及位于最下方的第二附加硬板铜箔（7.2）与第二基础硬板铜箔（5.2）之间通过第二附加半固化片（6.2）相连；b、将对应第一窗口范围内的位于最上方的第一附加硬板铜箔（7.1）通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的位于最下方的第二附加硬板铜箔（7.2）通过蚀刻去除；c、通过CO2镭射机将将对应第一窗口范围内的第一附加半固化片（6.1）烧掉，通过CO2镭射机将将对应第二窗口范围内的第二附加半固化片（6.2）烧掉；d、重复步骤b与步骤c，步骤b与步骤c的重复次数通过第一附加硬板铜箔（7.1）或者第二附加硬板铜箔（7.2）的数量少1；e、将对应第一窗口范围内的第一基础硬板铜箔（5.1）通过蚀刻去除，将对应第二窗口范围内的第二基础硬板铜箔（5.2）通过蚀刻去除。