[发明专利]一种晶体硅的粘胶方法

摘要

本发明提供了一种晶体硅的粘胶方法，用于粘接晶体硅和工件板，包括：提供工件板，在工件板的一个表面涂布胶水；提供晶体硅，晶体硅设有倒角，将晶体硅的待粘胶面与工件板涂布有胶水的表面接触，以实现晶体硅与工件板的粘接；提供填充剂，将填充剂填充在倒角与工件板之间形成的空隙处和/或晶体硅和工件板粘接过程中晶体硅超出工件板边缘形成的悬空区域处，固化后，将粘接在一起的晶体硅和工件板上机切割；填充剂包括固化后邵氏D硬度大于80的环氧树脂胶。本发明提供的晶体硅的粘胶方法可提高晶体硅的切割良率。

主权项

1.一种晶体硅的粘胶方法，用于粘接晶体硅和工件板，其特征在于，包括：提供工件板，在所述工件板的一个表面涂布胶水；提供晶体硅，所述晶体硅设有倒角，将所述晶体硅的待粘胶面与所述工件板涂布有胶水的表面接触，以实现所述晶体硅与所述工件板的粘接；提供填充剂，将所述填充剂填充在所述倒角与所述工件板之间形成的空隙处和/或所述晶体硅和工件板粘接过程中所述晶体硅超出所述工件板边缘形成的悬空区域处，固化后，将粘接在一起的晶体硅和工件板上机切割；所述填充剂包括固化后邵氏D硬度大于80的环氧树脂胶；所述环氧树脂胶包括A组分和B组分，所述A组分包括以下质量份数的组分：环氧树脂40‑100份、无机填料10‑50份、补强剂及触变剂1‑7份、增白剂10‑30份、增塑剂1‑5份；所述B组分包括以下质量份数的组分：固化剂40‑95份、无机填料5‑35份、补强剂及触变剂1‑5份、增白剂10‑30份、稀释剂1‑5份；使用时，所述A组分和所述B组分质量比为：A:B＝1:1。