[发明专利]一种晶体硅的粘胶方法

说明书

本发明提供了一种晶体硅的粘胶方法，用于粘接晶体硅和工件板，包括：提供工件板，在工件板的一个表面涂布胶水；提供晶体硅，晶体硅设有倒角，将晶体硅的待粘胶面与工件板涂布有胶水的表面接触，以实现晶体硅与工件板的粘接；提供填充剂，将填充剂填充在倒角与工件板之间形成的空隙处和/或晶体硅和工件板粘接过程中晶体硅超出工件板边缘形成的悬空区域处，固化后，将粘接在一起的晶体硅和工件板上机切割；填充剂包括固化后邵氏D硬度大于80的环氧树脂胶。本发明提供的晶体硅的粘胶方法可提高晶体硅的切割良率。

技术领域

本发明涉及太阳能电池领域，具体涉及一种晶体硅的粘胶方法。

背景技术

多晶硅块是制作光伏太阳能电池的主要材料。硅块加工工艺流程一般包括晶体生长、破方、切断、研磨、倒角、粘接、切片、清洗、包装等阶段。在所述粘接过程中，粘胶是一道重要的工序，如图1所示，现有技术首先通过胶水将玻璃板20粘在托盘30上，然后使用胶水将硅块10粘接到玻璃板20上，通过一段时间的固化，粘接达到一定的强度之后，即可将硅块10放入设备，通过工作台将托盘夹紧，这样，硅块10得到固定，用于后续的切割。

现有技术关于粘胶的工艺都在于管控粘胶质量，而对于粘胶过程中硅块与玻璃错位导致硅块悬空没有改善方法。在多线切割过程中，由于悬空区域的硅块在线网切割作用力作用下无支撑点而产生晃动，从而造成崩缺碎片等不良，大大降低切割良率。因此，很有必要寻找一种改善方案，对此类错位的粘结硅块进行补救，以最大可能减少此类问题对切割良率的影响。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种晶体硅的粘胶方法。通过使用填充剂将工件板与晶体硅之间形成的悬空区域进行填充，使悬空区域通过填充剂的作用与工件板固定在一起防止切割时硅块晃动，从而提高硅块的切割良率。

本发明提供了一种晶体硅的粘胶方法，用于粘接晶体硅和工件板，包括：

提供工件板，在所述工件板的一个表面涂布胶水；

提供晶体硅，所述晶体硅设有倒角，将所述晶体硅的待粘胶面与所述工件板涂布有胶水的表面接触，以实现所述晶体硅与所述工件板的粘接；

提供填充剂，将所述填充剂填充在所述倒角与所述工件板之间形成的空隙处和/或所述晶体硅和工件板粘接过程中所述晶体硅超出所述工件板边缘形成的悬空区域处，固化后，将粘接在一起的晶体硅和工件板上机切割；所述填充剂包括固化后邵氏D硬度大于80的环氧树脂胶。

其中，所所述填充剂包括固化后邵氏D硬度大于或等于90的环氧树脂胶。

其中，所述填充剂包括固化后邵氏D硬度为90-100的环氧树脂胶。

其中，所述填充剂完全填满所述空隙和/或所述悬空区域。

其中，所述环氧树脂胶的组成材料包括环氧树脂、固化剂和无机填料。

其中，所述环氧树脂胶的组成材料还包括补强剂、触变剂、增白剂、增塑剂和稀释剂中的至少一种。

其中，所述填充剂包括A组分和B组分，所述A组分包括以下质量份数的组分：环氧树脂40-100份、无机填料10-50份、补强剂及触变剂1-7份、增白剂10-30份、增塑剂1-5份；所述B组分包括以下质量份数的组分：固化剂40-95份、无机填料5-35份、补强剂及触变剂1-5份、增白剂10-30份、稀释剂1-5份；使用时，所述A组分和所述B组分质量比为：A:B＝1:1。

其中，所述填充剂包括塑钢泥。

其中，所述固化时间为0.5-5小时。

其中，所述晶体硅包括多晶硅块或单晶硅块。