[发明专利]有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201710258647.8 | 申请日: | 2017-04-19 |
公开(公告)号: | CN106848106B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 宫奎;段献学;何旺旺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置。该有机电致发光装置封装结构包括:衬底基板;设置在衬底基板上的有机电致发光单元;以及设置在有机电致发光单元上的第一无机保护层,其中第一无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿第一无机保护层的第一开口,第一开口中填充有第一有机材料。因此,在整个封装结构受力弯曲时,可以减小第一无机保护层发生断裂的可能性,从而增加了有机电致发光装置的弯折性能。 | ||
搜索关键词: | 有机 电致发光 装置 封装 结构 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种有机电致发光装置封装结构,包括:衬底基板;有机电致发光单元,设置在所述衬底基板上;第一无机保护层,设置在所述有机电致发光单元上,其中所述第一无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿所述第一无机保护层的第一开口,所述第一开口中填充有第一有机材料,所述第一开口包括排列成多行的多个第一子开口;第二无机保护层,设置在所述第一无机保护层上,其中所述第二无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿所述第二无机保护层的第二开口,所述第二开口中填充有第二有机材料,所述第二开口包括排列成多行的多个第二子开口,其中所述第一开口在所述衬底基板上的正投影与所述第二开口在所述衬底基板上的正投影没有交叠,相邻行的所述第一子开口在行方向上彼此错开,相邻行的所述第二子开口在行方向上彼此错开,并且,相邻行的所述第一子开口在列方向上不连通,且相邻行的所述第二子开口在列方向上不连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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