[发明专利]一种内嵌式耦合馈电的RFID贴片天线在审
| 申请号： | 201710250929.3 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107104267A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 柳程;李俊龙;王冰杰;刘辉;何赛灵 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 刘巧霞 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌式耦合馈电的RFID贴片天线，包括辐射贴片、介质基板、接地金属贴片、微带馈线和标签芯片；辐射贴片设置在介质基板的上表面，接地金属贴片设置在介质基板的下表面；辐射贴片的中部开有一个十字形槽，十字形槽两条槽的中心线交点与辐射贴片中心重合；十字形槽的内部嵌入一个L形微带馈线，标签芯片焊接在L形微带馈线上。本发明采用内嵌式耦合馈电方式，具有宽频带、圆极化、抗金属、易于阻抗调节、小尺寸等优势，且覆盖了全球超高频RFID应用频段，具有较高的增益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌式 耦合 馈电 rfid 天线 | ||
【主权项】：
一种内嵌式耦合馈电的RFID贴片天线，其特征在于，包括：辐射贴片、介质基板、接地金属贴片、微带馈线和标签芯片；辐射贴片设置在介质基板的上表面，接地金属贴片设置在介质基板的下表面；辐射贴片的中部开有一个十字形槽，十字形槽两条槽的中心线交点与辐射贴片中心重合；十字形槽的内部嵌入一个L形微带馈线，标签芯片焊接在L形微带馈线上。
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