[发明专利]一种用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺在审
| 申请号： | 201710225254.7 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106960706A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘波波;张伟;杨晓青 | 申请（专利权）人： | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710100 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺，先铸造铝碳化硅管壳，机加至规定要求；采用超声波在管壳底部打孔，然后配制造粒粉，采用干压全自动或半自动干压机压制玻璃管；将玻璃管填入管壳孔径内，放入烘烤箱中排胶排蜡；再将管壳放入到烧结炉中，先通氩气排除掉烧结炉中的空气后，然后在氩气保护下烧结绝缘子；待烧结完成后，取出管壳。本发明采用铝碳化硅复合材料，中间以玻璃为填充材料封接绝缘子，实现管壳的低热膨胀系数，玻璃封接绝缘子的温度小于500℃，要低于铝合金的软化温度，不会导致材料发生不可知的变化而影响产品性能。解决铝碳化硅直接烧结绝缘子的问题，提高产品可靠性，减少工序，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封接铝 碳化硅 低温 玻璃 烧结 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、铸造铝碳化硅管壳，然后机加至规定要求；S2、采用超声波在管壳底部打孔，孔径为0.5～2.5mm；S3、配制40～180目的造粒粉，采用干压全自动或半自动干压机压制玻璃管；S4、将步骤S3压制好的玻璃管填入到步骤S2制备的管壳孔径内，放入烘烤箱中排胶排蜡；S5、将步骤S4烘烤好的管壳放入到烧结炉中，先通氩气排除掉烧结炉中的空气后，然后在氩气保护下烧结绝缘子；S6、待步骤S5烧结完成后，取出管壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安明科微电子材料有限公司，未经西安明科微电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710225254.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
