[发明专利]电子设备、陶瓷构件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710224642.3 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107053790B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 杨文哲 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B37/10;B32B37/06;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备、陶瓷构件及其制备方法。陶瓷构件的制备方法，包括：制备得到陶瓷浆料；将制得的所述陶瓷浆料加工得到多个坯膜片材；根据陶瓷构件的设计厚度，从所述多个坯膜片材中选取两个以上坯膜片材，将选取的所述两个以上坯膜片材叠加得到坯膜叠片；将所述坯膜叠片压合得到坯膜平片；根据陶瓷构件的设计形状，将所述坯膜平片二次压合得到仿形素坯；将所述仿形素坯烧结及加工得到陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以减少陶瓷原料的使用量以及机械加工的时间，降低产品的加工成本并提高设备的加工效率与产能，提高陶瓷颗粒分布与晶相结构的均匀性以及烧结的密度及强度，提高陶瓷构件的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 陶瓷 构件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷构件的制备方法，其特征在于，包括：制备得到陶瓷浆料；将制得的所述陶瓷浆料加工得到多个坯膜片材；根据陶瓷构件的设计厚度，从所述多个坯膜片材中选取两个以上坯膜片材，将选取的所述两个以上坯膜片材叠加得到坯膜叠片；将所述坯膜叠片压合得到坯膜平片；根据陶瓷构件的设计形状，将所述坯膜平片置于等静压机内的3D仿形摸具上，并在所述坯膜平片软化后施加均匀高压，使得坯膜平片的多层膜片相互嵌合得到3D仿形素坯；将所述仿形素坯烧结及加工得到陶瓷构件。
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