[发明专利]电子设备、陶瓷构件及其制备方法

说明书

本公开是关于一种电子设备、陶瓷构件及其制备方法。陶瓷构件的制备方法，包括：制备得到陶瓷浆料；将制得的所述陶瓷浆料加工得到多个坯膜片材；根据陶瓷构件的设计厚度，从所述多个坯膜片材中选取两个以上坯膜片材，将选取的所述两个以上坯膜片材叠加得到坯膜叠片；将所述坯膜叠片压合得到坯膜平片；根据陶瓷构件的设计形状，将所述坯膜平片二次压合得到仿形素坯；将所述仿形素坯烧结及加工得到陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以减少陶瓷原料的使用量以及机械加工的时间，降低产品的加工成本并提高设备的加工效率与产能，提高陶瓷颗粒分布与晶相结构的均匀性以及烧结的密度及强度，提高陶瓷构件的机械性能。

技术领域

本公开涉及陶瓷构件技术领域，尤其涉及一种电子设备、陶瓷构件及其制备方法。

背景技术

随着人们欣赏水平与审美观念的不断提升，对电子设备外壳材质的追求不再简单地局限于塑胶和金属材质，应用于手表等奢侈品产品的陶瓷材质也受到了人们的关注与青睐，陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。

但是由于各行业领域需求量与加工细节要求的不同，陶瓷构件，尤其是3D曲面陶瓷构件，因其硬度高，加工难度较大，导致了较高的成本与较低的产能，在移动终端等电子设备领域的发展受到了很大的限制。

发明内容

本公开提供一种电子设备、陶瓷构件及其制备方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷构件的制备方法，包括：

制备得到陶瓷浆料；

将制得的所述陶瓷浆料加工得到多个坯膜片材；

根据陶瓷构件的设计厚度，从所述多个坯膜片材中选取两个以上坯膜片材，将选取的所述两个以上坯膜片材叠加得到坯膜叠片；

将所述坯膜叠片压合得到坯膜平片；

根据陶瓷构件的设计形状，将所述坯膜平片二次压合得到仿形素坯；

将所述仿形素坯烧结及加工得到陶瓷构件。

可选地，制备得到陶瓷浆料，包括：将陶瓷粉体和助剂按设定比例混合，制备得到所述陶瓷浆料。

可选地，所述助剂包括有机粘结剂、增塑剂、分散剂以及溶剂中的一种或多种。

可选地，还包括：将制得的所述陶瓷浆料加工得到多个坯膜片材之前，将所述陶瓷浆料进行脱泡。

可选地，将制得的所述陶瓷浆料加工得到多个坯膜片材，包括：

将制得的所述陶瓷浆料加工得到流延坯膜；

根据陶瓷构件的设计尺寸，将所述流延坯膜分切得到所述多个坯膜片材。

可选地，将所述坯膜叠片压合得到坯膜平片，包括：将所述坯膜叠片进行等静压，再将压合后的所述坯膜叠片冲切得到所述坯膜平片。

可选地，将所述坯膜平片二次压合得到仿形素坯，包括：将所述坯膜平片放置于仿形模具上进行等静压，以得到所述仿形素坯。

可选地，还包括：将所述仿形素坯烧结及加工得到陶瓷构件之前，将所述仿形素坯进行排胶，得到仅含有无机陶瓷成分的仿形素坯，以供烧结。

可选地，将所述仿形素坯烧结及加工得到陶瓷构件，包括：

将所述仿形素坯烧结得到陶瓷坯壳；

将所述陶瓷坯壳经过机械加工、抛光及后表面处理后得到所述陶瓷构件。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种陶瓷构件，所述陶瓷构件由如上所述的陶瓷构件的制备方法制备得到。