[发明专利]高精密度局部超高电流印制电路板加工方法在审
| 申请号： | 201710222035.3 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106852033A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;黄坤 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，印制电路板包括基板和分别设置于基板两侧面上的薄铜层和厚铜层，在制作外层线路时，先将厚铜层上贴覆一层干膜保护，并将薄铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出薄铜层线路图形；然后将薄铜层线路图形上贴覆一层干膜保护，并将厚铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出厚铜层线路图形。该高精密度局部超高电流印制电路板加工方法采用分面次制作线路以及分面次蚀刻和区分次数制作阻焊使得阴阳铜厚印制板成为可能，同时经过线路制作方法和阻焊制作方法的改革，从而使得该产品质量完全符合客户要求，并可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 精密度 局部 超高 电流 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，所述印制电路板包括基板(2)和分别设置于所述基板两侧面上的薄铜层(1)和厚铜层(3)，其特征在于：在制作外层线路时，先将所述厚铜层上贴覆一层干膜保护，并将所述薄铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出薄铜层线路图形；然后将所述薄铜层线路图形上贴覆一层干膜保护，并将所述厚铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出厚铜层线路图形。
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