[发明专利]一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，包括以下流程开料‑内层‑压合‑钻孔‑电镀‑外层‑外层AOI‑阻焊‑字符‑表面处理‑成型‑电测‑终检‑包装‑成品仓，该制作方法简单易行，对线路板的线宽控制能力强，实现生产稳定性。

主权项

一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：开料‑内层‑压合‑钻孔‑电镀‑外层‑外层AOI‑阻焊‑字符‑表面处理‑成型‑电测‑终检‑包装‑成品仓，其中：（1）开料：采用开料机将原始大张基板裁成设计所需的尺寸，然后进行烘板；（2）内层：先通过前处理设备对基板进行除油、清洗、微蚀处理，然后通过涂布机在基板表面涂覆油墨，油墨厚度控制在10±2um，之后利用菲林选择性地曝光部分油墨，再将未曝光部分通过显影药水冲洗掉，然后利用2.0±0.5mol/L的HCL，比重为1.33±0.05的蚀刻液将裸露出来的铜面蚀刻掉，从而在板面上形成相应的图形，形成芯板；（3）层压：先利用H202对芯板铜面进行粗化，同时在芯板的铜面上沉积一层有机金属膜，然后将多张芯板、半固化片通过热熔将其铆合在一起，再经真空压机使半固化片、芯板、铜箔粘结在一起形成板材；（4）钻孔：利用高速旋转状态下的钻针产生切削力，钻透板材形成导通孔及Tooling孔，实现层间电路的导通和后工序的制作；（5）电镀：经除胶渣、微蚀、水洗工序清洁板材表面，然后利用NaOH，HCHO，EDTA混合的化铜药液使孔壁形成一层薄的铜层，再将铜层厚度电镀至设计要求的规格；（6）外层：通过对板材进行前处理，压膜，曝光，显影和蚀刻的工艺流程使板材表面形成设计的电路图形，所述前处理包括除油、清洗、微蚀工序；（7）外层AOI：用AOI自动光学检测设备对步骤（6）中制备出的板材进行检测，合格的进行下一步，不合格的进行修整；（8）阻焊：对合格后的板材上印上阻焊油墨，并通过曝光显影阻焊油墨固化，形成具有阻焊图形的板件；（9）字符：在板件表面印上字符；（10）表面处理：通过沉镍金的工艺对板件进行全板沉镍金；（11）成型：利用铣刀将大PNL板件铣成所要求的尺寸；（12）电测，终检：检验板件的功能性，外观，尺寸，剔除不良品后合格的即为成品线路板经包装出货。