[发明专利]反应腔室

摘要

本发明提供一种反应腔室，其包括腔体、调整支架、介质窗、上保护环和下保护环，其中，在调整支架的上表面与介质窗的下表面之间具有第一间隙，且在第一间隙中设置有第一密封圈；在调整支架的下表面与腔体的上表面之间具有第二间隙，且在第二间隙中设置有第二密封圈。上保护环安装在调整支架内侧，且在上保护环与介质窗相对的两个表面之间形成第三间隙，用以延长第一间隙与腔体的内部空间之间的距离；下保护环安装在腔体的内侧，且在下保护环与调整支架相对的两个表面之间形成第四间隙，用以延长第二间隙与腔体的内部空间之间的距离。本发明提供的反应腔室，其不仅可以降低产生金属污染的风险，而且可以避免密封圈直接暴露在等离子体环境中。

主权项

1.一种反应腔室，包括由下而上依次设置的腔体、调整支架和介质窗，其中，在所述调整支架的上表面与所述介质窗的下表面之间具有第一间隙，且在所述第一间隙中设置有第一密封圈；在所述调整支架的下表面与所述腔体的上表面之间具有第二间隙，且在所述第二间隙中设置有第二密封圈，其特征在于，还包括上保护环和下保护环，其中，所述上保护环安装在所述调整支架内侧，且在所述上保护环与所述介质窗相对的两个表面之间形成第三间隙，用以延长所述第一间隙与所述腔体的内部空间之间的距离；所述下保护环安装在所述腔体的内侧，且在所述下保护环与所述调整支架相对的两个表面之间形成第四间隙，用以延长所述第二间隙与所述腔体的内部空间之间的距离。