[发明专利]一种芯片键合强度测量装置及方法

摘要

本发明公开了一种芯片键合强度测量装置及方法，测量装置包括待测芯片、玻璃支柱、金属毛细管、传输光纤、压力接头、压力入口、隔离膜片、导压液体、底座、密封圈、充液孔、封堵钢珠、外壳。芯片键合强度的测量方法包括以下步骤：第1、使用压力源对所述片键合强度测量装置施加适当的初始压力，并记录此时的光谱信息；第2、选择合适的加压步长，提高压力源对键合强度测量装置施加的压力值；第3、将压力源施加的压力值降为0，观察光谱仪显示是否仍有干涉信号；若仍有信号，重复第2步直到降下压力后光谱仪干涉信号消失；若无信号，则上一步中施加的压力值即为待测芯片键合后可承受的最大压力值，直接反映了芯片的键合强度。

主权项

一种芯片键合强度测量装置，其特征在于，该装置包括待测芯片(1)、玻璃支柱(3)、金属毛细管(5)、传输光纤(9)、压力接头(4)、压力入口(6)、隔离膜片(7)、导压液体(8)、底座(10)、密封圈(11)、充液孔(12)、封堵钢珠(13)和外壳(14)；其中：所述待测芯片(1)经膜片(17)和基底片(19)键合制成，其中膜片(17)作为弹性膜片感受压力，同时作为法布里‑珀罗腔(18)的第二个反射面；基底片(19)表面中心腐蚀有微腔，微腔底部作为法布里‑珀罗腔(18)的第一个反射面，微腔的腐蚀深度决定法布里‑珀罗腔(18)的初始长度；所述待测芯片(1)和玻璃支柱(3)间通过激光焊接方式连接；所述金属毛细管(5)、玻璃支柱(3)、底座(10)通过高温烧结方式密封连接；所述底座(10)与压力接头(4)间通过密封圈(11)密封连接；外壳(14)与压力接头(4)通过螺纹配合并为底座(10)提供支撑；所述隔离膜片(7)设置在压力接头(4)中压力入口(6)的下方，将外界压力介质与导压液体(8)隔离。