[发明专利]一种坩埚及制造方法在审
申请号: | 201710209422.3 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN108660506A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 三重野文健 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/10 | 分类号: | C30B15/10;C30B29/06;C23C16/40;C23C16/34;C23C16/56 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种坩埚及制造方法,该坩埚包括坩埚本体,坩埚本体内设置容置腔,可容纳多晶硅熔液;设置于坩埚本体上的第一保护层和第二保护层,第一保护层和第二保护层基于沉积及退火形成;第一保护层覆盖坩埚本体的内壁,第二保护层覆盖坩埚本体的外壁。由于第一保护层和第二保护层完整地覆盖在坩埚本体的表面,能够对坩埚本体进行有效防护,有效提高坩埚的耐用性;而且,第一保护层和第二保护层均通过沉积和退火方式形成,具有高致密性和低缺陷的特点,能够有效屏蔽坩埚本体内的杂质,防止污染,从而保证单晶硅的制备质量,利于制备高电阻率的单晶硅;另外,通过使用坩埚本体与保护层相结合的结构,无需使用高昂的制备材质,有效降低成本。 | ||
搜索关键词: | 坩埚本体 第二保护层 第一保护层 坩埚 制备 单晶硅 沉积 覆盖 有效降低成本 退火 多晶硅熔液 防止污染 高电阻率 高致密性 退火方式 有效屏蔽 保护层 低缺陷 耐用性 容置腔 内壁 外壁 制造 防护 容纳 体内 保证 | ||
【主权项】:
1.一种坩埚,其特征在于,所述坩埚包括:坩埚本体,所述坩埚本体内设置容置腔,用于容纳多晶硅熔液;设置于所述坩埚本体上的第一保护层和第二保护层,所述第一保护层和所述第二保护层基于沉积及退火形成;所述第一保护层覆盖所述坩埚本体的内壁,所述第二保护层覆盖所述坩埚本体的外壁。
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