[发明专利]带有构件壳体的电子设备构件有效
申请号: | 201710201852.0 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107278080B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | S.费德根霍伊尔;S.托内维兹基;I.佐伊克 | 申请(专利权)人: | 赫拉胡克公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郭帆扬;宣力伟 |
地址: | 德国利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种带有构件壳体和带有传感器功能的被集成的电路的电子构件,其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体中,其中,构件壳体在带有传感器功能的电路的区域中具有凹口,使得所集成的电路可穿过凹口执行其作为传感器的功能,构件壳体在凹口的边缘处贴靠在电子设备壳体处并且利用粘合连接与电子设备壳体密封地相连接。构件壳体在凹口的边缘处具有近似垂直的区段,其沿着电子设备壳体的侧延伸。此外,存在水平区段,其水平地伸出超过电子设备壳体。 | ||
搜索关键词: | 带有 构件 壳体 电子设备 | ||
【主权项】:
一种带有构件壳体(2)和所集成的带有传感器功能的电路(5)的电子设备构件(1),其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体(4)中,其中,所述构件壳体(2)在所述被集成的带有传感器功能的电路(5)的区域中具有凹口(3),使得所述被集成的电路(5)能穿过所述凹口(3)执行其作为传感器的功能,其特征在于,所述构件壳体(2)在所述凹口(3)的边缘处贴靠在所述电子设备壳体(4)处并且利用粘合连接与所述电子设备壳体(4)密封地相连接,所述构件壳体(2)在所述凹口(3)的边缘(7)处具有第一区段(9)和第二区段(10),所述第一区段沿所述电子设备壳体(4)的侧延伸,所述第二区段伸出超过所述电子设备壳体(4)。
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