[发明专利]带有构件壳体的电子设备构件

说明书

本发明涉及一种带有构件壳体和带有传感器功能的被集成的电路的电子构件，其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体中，其中，构件壳体在带有传感器功能的电路的区域中具有凹口，使得所集成的电路可穿过凹口执行其作为传感器的功能，构件壳体在凹口的边缘处贴靠在电子设备壳体处并且利用粘合连接与电子设备壳体密封地相连接。构件壳体在凹口的边缘处具有近似垂直的区段，其沿着电子设备壳体的侧延伸。此外，存在水平区段，其水平地伸出超过电子设备壳体。

技术领域

本发明涉及一种带有构件壳体和被集成的带有传感器功能的电路的电子设备构件，其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体中，其中，构件壳体在带有传感器功能的电路的区域中具有凹口，使得被集成的电路可穿过凹口执行其作为传感器的功能。

背景技术

这种类型的传感器例如由文件US 8,596,139 B2和US 9,087,504 B2已知。此处已知一种电子设备构件，这里即带有较大构件壳体的超声变换器。在该构件壳体中容纳有带有传感器功能的被集成的电路。外部的构件壳体具有凹口，其中央地布置在带有传感器功能的被集成的电路上并且超声波可穿过该凹口，使得可在构件壳体的上方实现测量。

发明内容

本发明的目的在于实现一种开头所提及类型的电子设备构件，利用该电子设备构件可实现特别简单且可靠地保护被集成的电路免受外部影响、尤其侵入的介质。

该目的的解决方案利用根据本发明的电子设备构件来实现。本发明的有利的设计方案在从属权利要求中说明。

在一种带有构件壳体和被集成的带有传感器功能的电路的电子设备构件的情况中，其被容纳在由塑料构成的电子设备壳体中，其中，构件壳体在带有传感器功能的电路的区域中具有凹口，使得被集成的电路可穿过凹口执行其作为传感器的功能，对于本发明来说重要地是，设置成，构件壳体在凹口的边缘处贴靠在电子设备壳体处并且利用粘合连接与电子设备壳体密封地相连接，并且构件壳体在凹口的边缘处具有第一垂直区段和第二水平区段，第一垂直区段沿着电子设备壳体的侧延伸，第二水平区段水平地伸出超过电子设备壳体。利用这样的电子设备构件可粘合由塑料构成电子设备壳体与构件壳体或传感器壳体，以便于相对于待感测的(sensierend)介质确保密封性。在此，待感测的介质可以是液态的或气态的。在此，尤其有利的是，电子设备壳体的待感测的面不受影响或仅受最小影响。这通过在电子设备壳体处的环绕的粘合来实现，其中，所述粘合存在于侧向或也存在于从上面的较小的部分区域。

在本发明的一优选的设计方案中，凹口的边缘处的垂直区段长于水平区段。水平区段仅伸出超过电子设备壳体的较小的部分区域，即仅伸出超过较小的边缘区域。在此，垂直区段优选地比水平区段的两倍更长并且尤其优选的比水平区段的三倍更长。

在本发明的另一优选的实施形式中，在凹口的边缘处构造有在构件壳体中的凸出部，其中，在凸出部与电子设备壳体之间的距离小于在其余的构件壳体与电子设备壳体之间的距离。尤其优选地是，该凸出部在水平区段与垂直区段之间布置在构件壳体的边缘处。通过该凸出部实现，可容纳多余的粘合材料。这实现一种公差平衡。通过由毛细现象引起的对粘合材料的容纳阻止了粘合材料流到待感测的面上。该带有凸出部和由此引起的距离的设计方案导致毛细力的形成。多余的粘合材料由此不偏转到传感器壳体上，而是通过毛细现象引起的对粘合材料的容纳尤其被引导到电子设备壳体旁的垂直区域中。电子设备壳体由于粘合材料的限定的定位和引起的毛细力与粘合材料的黏度无关地被密封粘合。这实现了一种结构空间优化的设计。

凸出部在横截面上看近似直角地构造并且朝向电子设备壳体的角部(在横截面上看)定向。三维地观察，其更确切地说是两条环绕的彼此相对的棱。在横截面上观察，凸出部的角平分线和电子设备壳体的角平分线近似形成一条线。在该区域中，在凸出部与电子设备壳体之间的距离最小。优选地，在凸出部与电子设备壳体之间的距离为存在于构件壳体的边缘与电子设备壳体之间的其它区域中的距离的40%至60%。由此构成毛细作用并且多余的粘合材料不被拖曳到感测的面上，而是通过毛细作用被拖曳到其它区域中、尤其在电子设备壳体与构件壳体之间的垂直区域中。