[发明专利]一种简化的芯片键合强度测量装置及方法有效
| 申请号： | 201710198144.6 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106959269B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 江俊峰;刘铁根;刘琨;王双;张伟航 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;G01L1/24 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘子文 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提出一种简化的芯片键合强度测量装置及方法，简化的芯片键合强度测量装置包括待测芯片、玻璃毛细管、传输光纤、压力接头、压力入口、底座、密封圈、外壳、密封胶。本发明提出的芯片键合强度测量方法包括以下步骤：第1、使用压力源对所述片键合强度测量装置施加适当的初始压力，并记录此时的光谱信息；第2、选择合适的加压步长，提高压力源对键合强度测量装置施加的压力值；第3、将压力源施加的压力值降为0，观察光谱仪显示是否仍有干涉信号；若仍有信号，重复第2步直到降下压力后光谱仪干涉信号消失；若无信号，则上一步中施加的压力值即为待测芯片键合后可承受的最大压力值，直接反映了芯片的键合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 简化 芯片 强度 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种简化的芯片键合强度测量装置，其特征在于，该装置包括待测芯片(1)、玻璃毛细管(15)、传输光纤(9)、压力接头(4)、压力入口(6)、底座(10)、密封圈(11)、外壳(14)和密封胶(16)；其中：所述待测芯片(1)经膜片(17)和基底片(19)键合制成，其中膜片(17)作为弹性膜片感受压力，同时作为法布里‑珀罗腔(18)的第二个反射面；基底片(19)表面中心腐蚀有微腔，微腔底部作为法布里‑珀罗腔(18)的第一个反射面，微腔的腐蚀深度决定法布里‑珀罗腔(10)的初始长度；所述待测芯片(1)和玻璃毛细管(15)间通过激光焊接方式连接；所述玻璃毛细管(15)与底座(10)之间通过密封胶(16)密封连接；所述底座(10)与压力接头(4)间通过密封圈(11)密封连接，外壳(14)与压力接头(4)通过螺纹配合并为底座(10)提供支撑。
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