[发明专利]多层陶瓷电容器以及多层陶瓷电容器的制造方法有效
| 申请号： | 201710183582.5 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107452504B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 坂爪克郎;石井真澄;野崎刚;新井纪宏;有我穰二;井上泰史 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;张燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷多层结构，其具有交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极层，所述内部电极层主要由铁族之外的过渡金属构成，所述内部电极层的端缘交替地露出于第一端面和第二端面；以及设置在第一端面和第二端面上的一对外部电极，其中外部电极包括基底导电层和第一镀膜，所述基底导电层包括小于7重量％的玻璃，并且主要由铁族之外的过渡金属或贵金属构成，而所述第一镀膜覆盖基底导电层，厚度为基底导电层的厚度的一半或更大，并且主要由铁族之外的过渡金属构成。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷多层结构，其形成为具有交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极层，所述内部电极层主要由铁族之外的过渡金属构成，所述内部电极层的端缘交替地露出于所述陶瓷多层结构的第一端面和第二端面；以及至少一对外部电极，其设置在所述陶瓷多层结构的所述第一端面和所述第二端面上，其中所述外部电极包括直接接触所述陶瓷多层结构的基底导电层和覆盖所述基底导电层的第一镀膜，所述基底导电层包括小于7重量％的玻璃，并且主要由除铁族之外的过渡金属或贵金属构成，所述第一镀膜的厚度为所述基底导电层的厚度的一半或更大，并且主要由除铁族之外的过渡金属构成。
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