[发明专利]硅晶体工件平整度检测装置和硅晶体工件平整度检测方法在审
| 申请号： | 201710172683.2 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106940178A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;蒋伟源;李鑫 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)31309 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种硅晶体工件平整度检测装置和硅晶体工件平整度检测方法，所述硅晶体工件平整度检测装置包括接触式检测仪；检测仪移位机构，用于设置所述接触式检测仪；控制器，与所述接触式检测仪和所述检测仪移位机构连接，用于控制所述检测仪移位机构带动所述接触式检测仪移位以及控制所述接触式检测仪依序检测硅晶体工件中待测面上各个检测点的相对距离，从而根据检测到的各个检测点的距离值来判断所述待测面的平整度。本申请硅晶体工件平整度检测装置及硅晶体工件平整度检测方法具有结构简单、检测精度高、易于操作且抗干扰性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 工件 平整 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，包括：接触式检测仪；检测仪移位机构，用于设置所述接触式检测仪；以及控制器，与所述接触式检测仪和所述检测仪移位机构连接，用于控制所述检测仪移位机构带动所述接触式检测仪移位以及控制所述接触式检测仪依序检测硅晶体工件中待测面上各个检测点的相对距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海日进机床有限公司，未经上海日进机床有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710172683.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种化妆品粉料的回收装置
- 下一篇：一种化工设备管道用排气过滤消声装置
