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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]切割导轮及其开槽方法、开槽机、多线切割设备-CN201710013433.4有效
发明人：卢建伟;蒋伟源 -专利权人：上海日进机床有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种切割导轮及其开槽方法、开槽机、以及带有切割导轮的多线切割设备，该切割导轮的开槽方法包括：将各个切割导轮以间隔方式予以安装；对各个所述切割导轮进行开槽作业，使得在开槽作业中于各个所述切割导轮上所形成的导线槽之间的间距符合预设线距。本发明先将各个切割导轮安装下来，再对各个切割导轮进行现场开槽作业，排除了切割导轮安装过程会产生偏差的因素，只要控制好开槽机在开槽作业中移位的精度即可确保各个切割轮开槽形成的导线槽的间距能符合预设线距的要求。
切割导轮及其开槽方法设备

[实用新型]硅晶体工件平整度检测装置-CN201720280938.2有效
发明人：卢建伟;蒋伟源;李鑫 -专利权人：上海日进机床有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： G01B21/30 文献下载
摘要：本申请公开一种硅晶体工件平整度检测装置，包括：接触式检测仪；检测仪移位机构，用于设置所述接触式检测仪；控制器，与所述接触式检测仪和所述检测仪移位机构连接，用于控制所述检测仪移位机构带动所述接触式检测仪移位以及控制所述接触式检测仪依序检测硅晶体工件中待测面上各个检测点的相对距离，从而根据检测到的各个检测点的距离值来判断所述待测面的平整度。本申请硅晶体工件平整度检测装置具有结构简单、检测精度高、易于操作且抗干扰性强等优点。
晶体工件平整检测装置

[实用新型]切割导轮、开槽机、及多线切割设备-CN201720020369.8有效
发明人：卢建伟;蒋伟源 -专利权人：上海日进机床有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种切割导轮、开槽机、以及带有切割导轮的多线切割设备，该切割导轮包括导轮本体和导轮槽覆层，该导轮槽覆层覆于导轮本体外周并具有用以配置导线槽的至少一导线槽配置层，所述导线槽配置层用于配置至少一导线槽。该开槽机包括操作平台；切割导轮安装结构；切割导轮传动装置，用于驱动由切割导轮安装结构所安装的切割导轮转动；开槽装置，具有开槽刀具和开槽刀具移动机构，通过驱动开槽刀具移位及进退以对各个切割导轮进行至少一道开槽作业，使得各个所述切割导轮在同一道开槽作业中形成的导线槽相互间的间距符合预设线距。
切割导轮开槽设备

[发明专利]硅晶体工件平整度检测装置和硅晶体工件平整度检测方法-CN201710172683.2在审
发明人：卢建伟;蒋伟源;李鑫 -专利权人：上海日进机床有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： G01B21/30 文献下载
摘要：本申请公开一种硅晶体工件平整度检测装置和硅晶体工件平整度检测方法，所述硅晶体工件平整度检测装置包括接触式检测仪；检测仪移位机构，用于设置所述接触式检测仪；控制器，与所述接触式检测仪和所述检测仪移位机构连接，用于控制所述检测仪移位机构带动所述接触式检测仪移位以及控制所述接触式检测仪依序检测硅晶体工件中待测面上各个检测点的相对距离，从而根据检测到的各个检测点的距离值来判断所述待测面的平整度。本申请硅晶体工件平整度检测装置及硅晶体工件平整度检测方法具有结构简单、检测精度高、易于操作且抗干扰性强等优点。
晶体工件平整检测装置方法

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